[发明专利]一种电子设备及天线结构在审
| 申请号： | 202310610495.9 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN116633392A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王强;王汉阳;张琛;聂成成;李肖峰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B5/00 | 分类号： | H04B5/00;H01Q7/00;H01Q1/22;H01Q5/20;H01Q5/307;H04W88/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 天线 结构 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
低频处理模块，高频处理模块，线圈和第一电容；
其中，所述低频处理模块与所述线圈的两端电连接；
所述高频处理模块与所述线圈的两端电连接；
所述线圈包括第一外圈和第一内圈，所述第一外圈在所述第一内圈的轴向外侧；
所述第一电容的一端在所述第一外圈与所述线圈电连接，所述第一电容的另一端在所述第一内圈与所述线圈电连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
第一低通滤波器，第二低通滤波器，第一高通滤波器和第二高通滤波器；
其中，所述第一低通滤波器和所述第二低通滤波器分别设置于所述低频处理模块与所述线圈的两端之间，所述第一低通滤波器与所述低频处理模块和所述线圈电连接，所述第二低通滤波器与所述低频处理模块和所述线圈电连接；
所述第一高通滤波器和所述第二高通滤波器分别设置于所述高频处理模块与所述线圈的两端之间，所述第一高通滤波器与所述高频处理模块和所述线圈电连接，所述第二高通滤波器与所述高频处理模块和所述线圈电连接。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述低频处理模块用于处理频率小于100MHz的电信号。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述高频处理模块用于频率大于1GHz的电信号。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述低频处理模块用于处理无线充电的电信号。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述高频处理模块用于处理数据传输的电信号。
7.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述低频处理模块用于处理近场通信NFC的电信号。
8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述高频处理模块用于处理无线保真WiFi频段的电信号。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二电容，所述第二电容的一端在所述第一外圈与所述线圈电连接，所述第二电容的另一端在所述第一内圈与所述线圈电连接，其中，所述第一电容和所述第二电容与线圈电连接的位置不同。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电容的电容值介于0.5pF至5pF之间。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个电容中的每个电容为分布式电容或集总电容。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述高频处理模块与所述线圈的两端电连接，包括：
所述线圈的一端与高频处理电路电连接，所述线圈的另一端接地。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电容的一端在所述线圈的最外圈与所述线圈电连接，所述第一电容的另一端在所述线圈的最内圈与所述线圈电连接。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述线圈的平面尺寸小于或等于80mm×80mm。
15.一种天线结构，其特征在于，包括：
线圈和第一电容；
所述线圈包括第一外圈和第一内圈，所述第一外圈在所述第一内圈的轴向外侧；
其中，所述第一电容的一端在所述第一外圈与所述线圈电连接，所述第一电容的另一端在所述第一内圈与所述线圈电连接。
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