[发明专利]一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法在审
| 申请号： | 202310607158.4 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116607105A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张程程;赵栋才;陆俊杰;郑军;刘兴光;丁继成 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/20;C23C14/35 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 243032 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合材料 表面 磁控溅射 镀铜 等离子体 改性 方法 | ||
1.一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，材料准备：复合材料准备；
S2，超声清洗后，将样品干燥后装入样品袋子以备后续使用；
S3，对步骤S2中得到的样品进行表面活化；
S4，直流磁控溅射技术在活化后的样品表面上制备铜膜。
2.如权利要求1所述的一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法，其特征在于，所述步骤S1中复合材料为碳纤维增强环氧树脂复合材料。
3.如权利要求1所述的一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法，其特征在于，所述步骤S2中超声清洗时间为10min，清洗液为酒精。
4.如权利要求1所述的一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法，其特征在于，所述步骤S3中的活化采用的是射频等离子体表面活化技术或高压条形离子源表面活化技术。
5.如权利要求4所述的一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法，其特征在于，所述射频等离子体表面活化技术中射频等离子体处理装置本底真空度0.8Pa～1.0Pa，气体流量60sccm～100sccm，工作气压控制在70Pa，工作气体为Ar气，纯度为99.999％，样品处理时间为20min～60min，放电功率为100～200W。
6.如权利要求4所述的一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法，其特征在于，所述高压条形离子源表面活化技术中高压条形离子源装置的参数设定为本底真空度为8.0×10-3～4.0×10-3，气体流量为40sccm～60sccm，工作气压控制在8.0×10-2Pa，工作气体为Ar气，纯度为99.999％，偏置负电压设置为0V～1000V，脉宽设置为20μs～40μs，频率设置为20kHz～40kHz，离子源电压设置为1000V～2000V，处理时间为60min～120min。
7.如权利要求1所述的一种复合材料表面磁控溅射镀铜前等离子体表面改性方法，其特征在于，所述步骤S4中制备的铜膜的厚度为200nm。
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