[发明专利]高效率的LTLN晶圆制备方法在审
申请号: | 202310559373.1 | 申请日: | 2023-05-18 |
公开(公告)号: | CN116544184A | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 徐建建;王小刚;王清;杨睿;冯小龙;赵小青 | 申请(专利权)人: | 忻州元鸿信息材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/304;H01L21/67 |
代理公司: | 山西科汇联创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14126 | 代理人: | 杨欣伦 |
地址: | 034000 山西省*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高效率 ltln 制备 方法 | ||
1.高效率的LTLN晶圆制备方法,包括以下步骤:步骤一,多晶硅制作;步骤二,多晶硅溶解;步骤三,生成硅晶棒;步骤四,离子注入;步骤五,研磨抛光;步骤六,薄膜键合;其特征在于:
其中在上述步骤一中,取一定量的二氧化硅矿石,使用电弧炉进行提炼、盐酸氯化并经过蒸馏后,得到高纯度的多晶硅;
其中在上述步骤二中,取步骤一中得到的高纯度多晶硅,将其放入石英坩埚中加热至熔融状态;
其中在上述步骤三中,向熔融状态中的多晶硅掺入硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒;
其中在上述步骤四中,利用离子注入机向单晶硅晶棒的表面打入离子,然后进行晶圆切片;
其中在上述步骤五中,切片后的晶圆采用CMP平坦化处理,进行研磨抛光;
其中在上述步骤六中,取步骤五中处理后的晶圆,利用晶圆键合设备将绝缘体上硅与底衬进行键和,最后进行退火剥离操作,得到所需晶圆。
2.根据权利要求1所述的高效率的LTLN晶圆制备方法,其特征在于:所述步骤三中,单晶硅晶棒的具体形成过程为,将晶种置于一根精确定向的棒末端,然后将其进入熔融状态的硅中,把棒缓慢的向上提拉,同时进行旋转,这样在棒的末端即可形成较大的圆柱状单晶晶锭。
3.根据权利要求1所述的高效率的LTLN晶圆制备方法,其特征在于:所述步骤四中,晶圆切片时需要使用到切割液清洗,切割液具体配方为离子水、聚醚、聚乙二醇、炔醇和封端聚醚,具体比例为150:50:15:10:1,且切割液浓度为5%。
4.根据权利要求3所述的高效率的LTLN晶圆制备方法,其特征在于:所述聚醚可用脂肪醇聚氧乙烯醚代替,聚乙二醇可用聚丙二醇代替,炔醇可用炔醇聚氧乙烯醚代替,代替后具体比例为160:40:20:15:1,切割液浓度不变。
5.根据权利要求1所述的高效率的LTLN晶圆制备方法,其特征在于:所述步骤五中,CMP平坦化处理时晶圆转速130~140r/min,清洗刷转速190~230r/min,清洗液体积流量30~40mL/min,抛光盘压力为0.17-0.19MPa,抛光垫采用SUBA IV型。
6.根据权利要求1所述的高效率的LTLN晶圆制备方法,其特征在于:所述步骤六中,在晶圆键合的过程中,衬底层的键合面存在一定程度的凸起变形。
7.根据权利要求1所述的高效率的LTLN晶圆制备方法,其特征在于:所述步骤六中,退火时的温度控制位400-600℃,退火时间为1-2h,退火后采用机械设备对其进行剥离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造