[发明专利]一种表面带球的晶圆倒膜设备

说明书

本发明提供了一种表面带球的晶圆倒膜设备，包括机架，所述机架的两端设有胶带输送机构，所述胶带输送机构的中部设有下台盘，所述下台盘上设有真空吸附机构和加热机构，所述下台盘的上方通过驱动机构设置有上台盘；通过设置胶带输送机构，能够连续不断地进行TAPE的输送，晶圆与TAPE在下台盘和上台盘的作用下倒膜，使凸点贴合在TAPE上，晶圆背面朝上使用，很好的解决了因凸点导致不能贴合的问题及IC错位的问题。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，特别是涉及一种表面带球的晶圆倒膜设备。

背景技术

随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来，然而，表面带球的晶圆倒膜主要依靠人工操作，效率较低，且因晶圆表面有凸点导致其不能很好的贴合在TAPE上面，易出现飞DIE、错位现象，导致后工序无法正常使用。

因此，亟需一种表面带球的晶圆倒膜设备，能够解决现有表面带球的晶圆在倒膜时主要依靠人工操作，效率低且效果较差的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种表面带球的晶圆倒膜设备，以解决上述现有表面带球的晶圆在倒膜时主要依靠人工操作，效率低且效果较差的问题。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供一种表面带球的晶圆倒膜设备，包括机架，所述机架的两端设有胶带输送机构，所述胶带输送机构的中部设有下台盘，所述下台盘上设有真空吸附机构和加热机构，所述下台盘的上方通过驱动机构设置有上台盘。

优选地，所述胶带输送机构包括放卷辊，所述放卷辊可转动地设置于所述机架的一端，所述放卷辊上缠设有胶带，所述放卷辊的对侧设有收卷辊，所述收卷辊可转动地设置于所述机架的另一端，并与收卷电机传动连接，所述下台盘设置于所述放卷辊与所述收卷辊之间。

优选地，所述放卷辊的端部通过弹簧连接有张紧辊，所述张紧辊作用于胶带上。

优选地，所述下台盘的上表面设有柔性盘面，所述柔性盘面的周围设有刀槽，所述柔性盘面上设有通孔，所述通孔与所述真空吸附机构连通，所述柔性盘面内设有所述加热机构。

优选地，所述真空吸附机构采用真空发生器。

优选地，所述加热机构采用半导体加热片。

优选地，所述驱动机构包括螺杆，所述螺杆可转动地设置于所述机架上，所述螺杆的上部配合设有升降螺母，所述升降螺母通过连接杆与所述上台盘连接，所述螺杆的底端固定有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合，所述主动齿轮与驱动电机的动力输出端传动连接。

优选地，所述上台盘的边缘设有切刀，所述切刀与所述刀槽相配合。

本发明相对于现有技术取得了以下有益技术效果：

本发明提供的一种表面带球的晶圆倒膜设备，包括机架，所述机架的两端设有胶带输送机构，所述胶带输送机构的中部设有下台盘，所述下台盘上设有真空吸附机构和加热机构，所述下台盘的上方通过驱动机构设置有上台盘；通过设置胶带输送机构，能够连续不断地进行TAPE的输送，晶圆与TAPE在下台盘和上台盘的作用下倒膜，使凸点贴合在TAPE上，晶圆背面朝上使用，很好的解决了因凸点导致不能贴合的问题及IC错位的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种表面带球的晶圆倒膜设备结构示意图；