[发明专利]一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法

权利要求书

1.一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：多层压合，将芯板层(1)和两层铜箔(2)压合在一起形成电路板基体；

S2：钻孔，在芯板层(1)和位于下部的铜箔(2)上开设正常钻孔(4)；

S3：电镀，通过电镀工艺在电路板基体的外侧形成一层电镀保护层；

S4：外层线路加工，对电路板基体的表面进行加工，形成外层线路；

S5：孔深钻孔，在位于上部的铜箔(2)上开设和正常钻孔(4)相对的背钻孔(3)；

S6：阻焊，在电路板基体加工一层保护层。

2.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，其特征在于：所述芯板层(1)设置在两层铜箔(2)之间，且所述铜箔(2)、芯板层(1)和另一个铜箔(2)上下重叠设置。

3.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，其特征在于：所述S1包括有以下步骤：

S101：将所述铜箔(2)、芯板层(1)和另一个铜箔(2)依次上下重叠放置；

S102：对芯板层(1)和铜箔(2)进行校对，直至芯板层(1)和铜箔(2)的偏差值小于±0.05mm；

S103：通过压合设备对芯板层(1)和铜箔(2)进行压合处理，形成电路板基体。

4.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，其特征在于：所述S2包括有以下步骤：

S201：对重叠在一起的芯板层(1)和铜箔(2)进行开孔，形成正常钻孔(4)；

S202：对芯板层(1)和铜箔(2)上开设的正常钻孔(4)进行二次处理。

5.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，其特征在于：所述芯板层(1)和铜箔(2)通过激光进行开孔。

6.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，其特征在于：所述S3包括有以下步骤：

S301：对电路板基体进行酸洗，将电路板基体表面的氧化物冲洗掉；

S302：将电路板基体放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀；

S304：将电路板基体进行水洗，将其表面残留的电镀药水清洗干净；

S305：对电路板基体进行烘干，将其表面残留的水分清理干净。

7.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，其特征在于：所述S4包括有以下步骤：

S401：在100～300mJ/cm2条件下对进行曝光；

S402：对经曝光的线路板进行显影、蚀刻、退膜，形成外层线路。

8.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，其特征在于：所述背钻孔(3)的开设深度为其下端延伸至芯板层(1)内部0.15mm，其允许偏差值为±0.05mm。

9.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，其特征在于：所述S6包括有以下步骤：

S601：使用填充遮挡部填充进入背钻孔(3)和正常钻孔(4)的内部，完成塞孔处理；

S602：在电路板基体表面印刷第一油墨层，印刷完成后静置；

S603：在第一油墨层表明静电喷涂覆盖于第一油墨层表面的第二油墨层；

S604：对第一油墨层和第二油墨层进行曝光显影并固化。