[发明专利]一种微球制备装置及应用

权利要求书

1.一种微球制备装置，其特征在于，沿微球挤出的方向，所述微球制备装置包括依次设置的驱动液体结构与微孔阵列，所述驱动液体结构与微孔阵列之间包围形成液体流道分配腔体；

所述驱动液体结构设置有压电薄膜层，用于进行机械移动挤压所述液体流道分配腔体。

2.根据权利要求1所述的微球制备装置，其特征在于，所述微孔阵列的微孔形状包括圆形或多边形；

优选地，所述多边形包括四边形、六边形或八边形中的任意一种；

优选地，所述微孔阵列的圆形微孔的直径为2-50μm；

优选地，所述微孔阵列的多边形微孔的外接圆直径为2-50μm。

3.根据权利要求1或2所述的微球制备装置，其特征在于，所述微孔阵列的厚度为15-400μm；

优选地，所述微孔阵列的材质包括石英玻璃和/或钠钾玻璃。

4.根据权利要求1-3任一项所述的微球制备装置，其特征在于，所述微孔阵列的表面设置有涂层；

优选地，所述涂层的厚度为0.001-10μm；

优选地，所述涂层的材质包括金属氧化物、氮化物或长链碳氟化合物中的任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述金属氧化物包括氧化铝陶瓷；

优选地，所述氮化物包括氮化硅陶瓷和/或氮化铝陶瓷；

优选地，所述长链碳氟化合物包括聚四氟乙烯和/或1H,1H,2H,2H-全氟癸基三氯硅烷。

5.根据权利要求1-4任一项所述的微球制备装置，其特征在于，沿远离所述微孔阵列的方向，所述驱动液体结构包括依次设置的硅衬底材料、第一氧化硅层、中间层、第二氧化硅层、第一导电层、压电薄膜层以及第二导电层，所述第一导电层与第二导电层还分别独立地连接第三导电层。

6.根据权利要求5所述的微球制备装置，其特征在于，所述硅衬底材料与所述微孔阵列的结合方式包括键合和/或粘合；

优选地，所述硅衬底材料的厚度为20-1000μm，优选为200-600μm；

优选地，所述第一氧化硅层与第二氧化硅层的厚度分别为100-1000nm。

7.根据权利要求5或6所述的微球制备装置，其特征在于，所述第一导电层、第二导电层以及第三导电层的厚度分别为10-500nm；

优选地，所述第一导电层与第二导电层的材质包括铂；

优选地，所述第三导电层的材质包括金和/或铝。

8.根据权利要求5-7任一项所述的微球制备装置，其特征在于，所述中间层的厚度为500-5000nm；

优选地，所述中间层的材质包括硅质材料、不锈钢、锰钢、石英或金刚石中的任意一种。

9.根据权利要求8所述的微球制备装置，其特征在于，所述压电薄膜层的厚度为500-10000nm；

优选地，所述压电薄膜层包括锆钛酸铅薄膜或无铅压电薄膜；

优选地，所述压电薄膜层与中间层的形状分别包括圆形、椭圆形、矩形、六边形、十字形、回字形或风车形中的任意一种。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的微球制备装置的应用，其特征在于，所述微球制备装置用于药物微球制备、雾化装置或数字定量检测中。