[发明专利]基板输送装置和基板输送方法在审
申请号: | 202310536013.X | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN116646300A | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 森川胜洋;松岛祐大 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李靖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 方法 | ||
1.一种基板输送装置,其特征在于,具备:
用于保持基板的保持部的基部;
支承部,其设置于所述基部,从所述基板的下方支承该基板;
升降机构,其使所述支承部相对于所述基部升降;
检测机构,其检测所述支承部的外表面来检测升降状态;以及
控制部,其控制所述升降机构,
所述控制部基于所述检测机构的检测结果来判定所述支承部是否处于所期望的升降状态,
所述基板是从其它基板输送装置输送来的,
所述控制部基于所述检测机构的检测结果来计算所述基板的偏移量,
所述控制部基于所述偏移量来估计所述其它基板输送装置的故障。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述检测机构具有光学传感器,该光学传感器以能够形成沿水平方向的光轴的方式设置,以光学方式检测被检测物,
所述保持部具备移动机构,该移动机构使所述支承部沿所述光轴进退。
3.根据权利要求2所述的基板输送装置,其特征在于,
还具备用于进行所述光学传感器的位置控制的控制部,
所述控制部在使所述检测机构检测所述支承部的升降状态的情况下,进行所述光学传感器的位置控制,以使得所述光轴与所述支承部重叠。
4.根据权利要求3所述的基板输送装置,其特征在于,
所述控制部通过将所述光学传感器的位置控制与包括对所述移动机构的控制在内的所述保持部的动作控制进行组合,来使所述光轴与所述支承部重叠。
5.根据权利要求4所述的基板输送装置,其特征在于,
所述支承部设置有多个,
所述控制部进行所述光学传感器的位置控制以及所述保持部的动作控制,以使得各个所述支承部分别与所述光轴重叠。
6.根据权利要求3、4或5所述的基板输送装置,其特征在于,
所述控制部通过利用所述光轴在所述支承部的升降方向上进行扫描,来使所述检测机构检测所述支承部的升降状态。
7.根据权利要求3所述的基板输送装置,其特征在于,
所述检测机构被设置为用于检测所述基板在能够收纳所述基板的承载件内的收纳状态。
8.根据权利要求7所述的基板输送装置,其特征在于,
所述检测机构设置于所述承载件与所述保持部之间,
所述光学传感器被设置为能够向所述承载件侧和所述保持部侧进行位置变更。
9.根据权利要求7或8所述的基板输送装置,其特征在于,
在每次所述保持部进入所述承载件时,所述控制部使所述检测机构检测所述支承部的升降状态。
10.一种基板输送方法,是基板输送装置中的基板输送方法,所述基板输送装置具备:用于保持基板的保持部的基部;支承部,其设置于所述基部,从所述基板的下方支承所述基板;升降机构,其使所述支承部相对于所述基部升降;检测机构,其检测所述支承部的外表面来检测升降状态;以及控制部,其控制所述升降机构,所述基板输送方法的特征在于,包括以下工序:
检测工序,检测所述支承部的升降状态;以及
基于所述检测工序的检测结果来判定所述支承部是否处于所期望的升降状态,
所述基板是从其它基板输送装置输送来的,
所述基板输送方法还包括以下工序:
基于所述检测工序的检测结果来计算所述基板的偏移量;以及
基于所述偏移量来估计所述其它基板输送装置的故障。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310536013.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造