[发明专利]一种电流变抛光工具及抛光方法在审
申请号: | 202310507421.2 | 申请日: | 2023-05-08 |
公开(公告)号: | CN116587074A | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 王昆;艾海红;王占山 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B31/10;B24B31/12;B24B55/00 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 陈天宝 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 流变 抛光 工具 方法 | ||
本发明涉及一种电流变抛光工具及抛光方法,其中抛光工具包括电极安装结构、正‑负极集成金属板、阵列正极金属板和阵列负极金属板、阵列绝缘板、电极集成加紧定位模块,正‑负极集成金属板与所述电极安装结构连接,所述正‑负极集成金属板上的正极集成金属板和负极集成金属板分别与电流变系统分总成的正极与负极电连接;阵列正极金属板和阵列负极金属板两者交替式排布且分别与所述正极集成金属板和负极集成金属板电连接;阵列绝缘板设于所述阵列正极金属板和阵列负极金属板之间。与现有技术相比,本发明中的电流变抛光刀具不受限于材料的限制,金属材料和非金属材料均适用;集成式的抛光电极,相比于单电极,集成式电极的抛光效率更高。
技术领域
本发明涉及电流变抛光技术领域,尤其是涉及一种电流变抛光工具及抛光方法。
背景技术
细窄槽在光学、医学等方面具有广泛应用,例如锗晶体件上的细窄槽要求内表面具有一定的光反射功能,以及医学器件细窄槽要求内表面的表面粗糙度在一定范围内,因为良好的表面质量可防止医学器件的锈蚀。在很多情况下,细窄槽属于半封闭结构且内壁面型表面积较大,尤其对于细且深的半封闭窄槽的抛光加工是一项非常艰巨的工程任务。
细窄槽抛光可采用的加工技术有机械磨削、化学机械抛光和磁流变抛光等,传统机械磨削由于刀具的刚度不够、可达性差以及内应力的产生使其应用受到了一定限制,而且抛光过程中很容易发生机械划伤;化学机械抛光相比机械抛光加工质量有所提升,但仍然涉及磨轮的设计,对整个加工系统的要求更高;磁流变抛光是一种非接触式的柔性抛光技术,但需要重新设计磁场发生装置,成本较高,磨头的尺寸较大;因此,很难适应细且深的半封闭窄槽的抛光。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种细窄槽的电流变抛光工具和方法,主要用于金属或非金属细窄槽半封闭结构的抛光,还适用于开放表面的抛光,具有一定的普遍适用性。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
在构思历程中,申请人认为电流变抛光和磁流变抛光加工原理相似,即利用流变效应形成的柔性抛光头去贴合被抛光表面,但相比于磁流变抛光,电流变抛光具有电场易建立,抛光头小且形状多样,功率低等优点,在抛光领域具有良好的应用前景。基于细且深的窄槽结构,本发明提出了一种专门用于该类结构的电流变抛光刀具及方法。
本发明的第一方面提供一种电流变抛光工具,用于金属或非金属半封闭细窄槽结构或开放平面结构的抛光,所述电流变抛光工具包括电极安装结构、正-负极集成金属板、阵列正极金属板和阵列负极金属板、阵列绝缘板、电极集成加紧定位模块,其中具体地:
电极安装结构,其与电流变系统分总成连接;
正-负极集成金属板,其与所述电极安装结构连接,所述正-负极集成金属板上的正极集成金属板和负极集成金属板分别与电流变系统分总成的正极与负极电连接;
阵列正极金属板和阵列负极金属板,两者交替式排布且分别与所述正极集成金属板和负极集成金属板电连接;
阵列绝缘板,设于所述阵列正极金属板和阵列负极金属板之间;
电极集成加紧定位模块,对所述阵列正极金属板、阵列负极金属板、阵列绝缘板进行限位。
进一步地,所述电极安装结构为U型板结构,所述电极安装结构夹持于所述正-负极集成金属板上。
进一步地,所述电极安装结构上设有螺栓孔,电流变系统分总成通过螺栓固定于所述螺栓孔位置。
进一步地,所述正-负极集成金属板上的正极集成金属板和负极集成金属板的一侧均设有插齿,以此构成插齿式电流分配结构。
进一步地,所述阵列正极金属板和阵列负极金属板的同侧的一端宽度减小,构成仅与对应电极插齿接触的插齿电连接结构。
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