[发明专利]一种利用微波加热预处理的胶合板制备方法

权利要求书

1.一种利用微波加热预处理的胶合板制备方法，包括含水率控制、施胶、陈放、组坯、压制、干燥的工序，其特征在于，所述含水率控制的工序包括以下阶段：

阶段一，使单板的初始含水率高于木材的纤维饱和点，

阶段二，将双面均具有覆盖物的所述单板通过微波加热区间，

阶段三，离开所述微波加热区间后，将双面均具有覆盖物的所述单板通过缓释作业区间；

其中，所述微波加热区间使所述单板达到第一温度，所述缓释作业区间具有第二温度，所述第一温度与所述第二温度之间具有47～57℃的温差；

所述单板离开所述缓释作业区间后立即对其施胶。

2.根据权利要求1所述的利用微波加热预处理的胶合板制备方法，其特征在于，所述单板的厚度是1.5～10mm。

3.根据权利要求1所述的胶合板的制备方法，其特征在于，在所述阶段一中，将所述单板在30～35℃、85～92％RH的环境中养生30～40min。

4.根据权利要求1所述的利用微波加热预处理的胶合板制备方法，其特征在于，在所述微波加热区间中，温度是95～103℃，所述单板进入所述微波加热区间至离开的时间是20～50s，所述第一温度是92～101℃，所述第二温度是40～45℃，并且所述第一温度较所述第二温度高47～55℃。

5.根据权利要求4所述的利用微波加热预处理的胶合板制备方法，其特征在于，所述缓释作业区间的环境相对湿度是90～94％RH，且所述单板进入所述缓释作业区间至离开的时间是2～5min。

6.根据权利要求1所述的利用微波加热预处理的胶合板制备方法，其特征在于，在所述微波加热区间中，温度是40～45℃，所述单板进入所述微波加热区间至离开的时间是15～30s，所述第一温度是40～44℃，所述第二温度是95～103℃，并且所述第一温度较所述第二温度低50～57℃。

7.根据权利要求6所述的利用微波加热预处理的胶合板制备方法，其特征在于，所述单板进入所述缓释作业区间至离开的时间是5～10min。

8.根据权利要求1所述的利用微波加热预处理的胶合板制备方法，其特征在于，所述单板离开所述缓释作业区间至所述施胶的工序之间的时间间隔小于1.5min。

9.根据权利要求1所述的利用微波加热预处理的胶合板制备方法，其特征在于，在所述陈放的工序中，将所述单板在室温、相对湿度55～60％RH的环境中陈放30～40min。