[发明专利]区熔连续加料生长硅单晶的装置和方法有效
| 申请号: | 202310493254.0 | 申请日: | 2023-05-05 |
| 公开(公告)号: | CN116180229B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
| 发明(设计)人: | 李涛勇;许堃;李安君;陈伟;李林东;吴超慧;高岩;陈志军 | 申请(专利权)人: | 苏州晨晖智能设备有限公司 |
| 主分类号: | C30B27/02 | 分类号: | C30B27/02;C30B29/06 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 赵亚楠 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区中国*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连续 加料 生长 硅单晶 装置 方法 | ||
1.一种区熔连续加料生长硅单晶的装置,包括具有上炉腔室(07)和下炉腔室(08)的炉体,设置在下炉腔室(08)内的电磁约束加热器(22),设置在炉体上的抽真空装置和保护气体流量控制装置,设置在下炉腔室(08)内的硅单晶锭支撑拉晶模块(06),以及设置在上炉腔室(07)和下炉腔室(08)之间的隔离阀(31),其特征在于,还包括:
送料模块(04),其设置在上炉腔室(07)内,其具有夹持头(45),用于夹持多晶硅棒新料(11),并持续送料,并且在所夹持多晶硅棒新料(11)消耗至预定长度、由余料送料模块(05)夹持接续送料时自动对多晶硅棒余料(12)解持,返回上炉腔室(07);
余料送料模块(05),其安装在下炉腔室(08)内,其具有夹持插头(56),用于在连续加料时,通过夹持插头(56)夹持前一时段的多晶硅棒余料(12)以代替送料模块(04)进行夹持送料,便于送料模块(04)夹持后一时段的多晶硅棒新料(11);
焊接线圈(21),其设置在所述下炉腔室(08)内电磁约束加热器(22)的上方,并位于多晶硅棒的外周面,用于在所述余料送料模块(05)夹持多晶硅棒余料(12),同时送料模块(04)夹持多晶硅棒新料(11)与多晶硅棒余料(12)尾部对位后,将多晶硅棒余料(12)的尾部与多晶硅棒新料(11)头部进行焊接,从而便于余料送料模块(05)解持后,通过送料模块(04)继续送料,实现连续加料;
其中,所述余料送料模块(05)包括:
升降驱动装置(51);
丝杆(52),其上端与所述升降驱动装置(51)连接;
导轴(54),其上端套接在所述丝杆(52)外组成丝杆副,且其上部具有非圆形的外轮廓横截面;
旋动驱动装置(53),其套接在所述导轴(54)非圆形的外轮廓横截面之外,用于借助导轴(54)非圆形的外轮廓横截面,限制导轴(54)与旋动驱动装置(53)间的转动自由度,同时保持导轴(54)升降运动的自由度;
转臂(55),其第一端与所述导轴(54)的下部固接,其第二端靠近多晶硅棒设置;
夹持插头(56),其与所述转臂(55)第二端固接,用于借助升降驱动装置(51)和旋动驱动装置(53)驱动导轴(54)带动转臂(55)控制夹持插头(56)旋动而插入多晶硅棒新料(11)预设的插槽(112)进行夹持送料或解持。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述多晶硅棒新料(11)的尾部柱面有预设的、沿圆周方向延伸的插槽(112),所述插槽(112)距多晶硅棒新料(11)尾端的距离为150mm-350mm;
和/或,所述多晶硅棒新料(11)的尾部柱面设置预设的卡槽(111),所述卡槽(111)对称设置,卡槽(111)上边缘距多晶硅棒新料(11)尾端的距离>2mm。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述送料模块(04)包括驱动机构和具有解持互推面(451)的能伸缩滑动的夹持头(45),所述驱动机构为至少两个且分别连接相对应的夹持头(45),夹持头(45)位于多晶硅棒的外周且为至少两个并能通过相应夹持头(45)的内侧卡接在多晶硅棒的卡槽(111)内以形成夹持,其中位于多晶硅棒的相对侧的两个解持互推面(451)在两个相对夹持头(45)分别沿垂直于多晶硅棒轴向的相反方向位移时,能通过驱动机构驱动夹持头(45)互推移动,实现解持。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述驱动机构包括:
送料驱动装置(41);
丝杆副(42),其为至少两副并分布在多晶硅棒的外周面外,且其分别与送料驱动装置(41)一一对应并连接;
夹持头座(43),其靠近多晶硅棒的一侧设置滑动槽以容纳夹持头(45)并供夹持头(45)沿垂直于多晶硅棒轴向的方向滑动,且其与所述丝杆副(42)一一对应并连接,用于随丝杆副(42)进行升降;
高温弹簧(44),其一端安装在所述夹持头座(43)的滑动槽内,另一端安装在所述夹持头(45)的远离多晶硅棒的一侧。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述余料送料模块(05)还包括晶体硅或金属钼的套圈(561),其套设在所述夹持插头(56)的外部。
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