[发明专利]一种便于Mini LED制备的回流焊系统在审

专利信息
申请号: 202310468553.9 申请日: 2023-04-27
公开(公告)号: CN116352209A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 余九兵;王勇文;唐素敏 申请(专利权)人: 星源电子科技(深圳)有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34159 代理人: 裴爽
地址: 518132 广东省深圳市光明区玉塘街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 mini led 制备 回流 系统
【说明书】:

发明涉及MiniLED加工技术领域,公开了一种便于MiniLED制备的回流焊系统,包括工作架、固定在工作架内部的回流焊机主体和滑动在工作架内部的安装板,安装板位于回流焊机主体的上方,回流焊机主体的一侧设有固定在工作架内部的载板,回流焊机主体的另一侧设有安装在工作架内部的传送带,载板的外部套设有防护壳,防护壳的一端开设有滑口,载板滑动在滑口的内部,载板的顶部开设有多个承载槽,承载槽的内部放置有基板,安装板上还设有用于夹取基板的夹持组件。本发明可帮助工作人员快速的将基板放置入回流焊机内部,且可在基板加工结束后,将基板取出回流焊机的内部,并且可帮助加工结束的基板快速的脱离夹持组件,工作性能高,使用方便。

技术领域

本发明涉及Mini LED加工技术领域,尤其涉及一种便于Mini LED制备的回流焊系统。

背景技术

Mini LED模组通常由基板以及设置于其上的Min LED芯片制成,Mini LED模组在制备的过程中,需要使用回流焊机对焊锡膏加热,使焊锡膏受热融化从而让Min LED芯片和基板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。

现有的回流焊机虽然可以对焊锡膏加热,但是在使用的过程中,需要使用者手动打开回流焊机,然后将和基板放置入回流焊机内部,等待基板加工结束后,再用镊子等工具将基板取出,在此过程中,不仅费时费力,且加工进度及其缓慢,为此我们提出了一种便于Mini LED制备的回流焊系统。

发明内容

为解决现有的Mini LED制备设备使用较为不便的技术问题,本发明提供一种便于Mini LED制备的回流焊系统。

本发明采用以下技术方案实现:一种便于Mini LED制备的回流焊系统,包括工作架、固定在工作架内部的回流焊机主体和滑动在工作架内部的安装板,所述安装板位于回流焊机主体的上方,所述回流焊机主体的一侧设有固定在工作架内部的载板,回流焊机主体的另一侧设有安装在工作架内部的传送带,所述载板的外部套设有防护壳,所述防护壳的一端开设有滑口,载板滑动在滑口的内部,载板的顶部开设有多个承载槽,所述承载槽的内部放置有基板,安装板上还设有用于夹取基板的夹持组件,通过夹持组件的运行,可将基板放置入流焊机主体的内部,可在基板加工结束后,将基板取出回流焊机的内部,并对加工结束的基板进行输送,以便于进行下一道加工工序,且可对待加工的基板进行防护。

作为上述方案的进一步改进,所述夹持组件包括夹持块一和设置在夹持块一一侧的夹持块二,所述夹持块一位于安装板和回流焊机主体之间,夹持块一顶部的内壁开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,所述夹持块二的顶端固定在滑块上,所述滑块远离驱动块的一端固定有多个另一端固定在滑槽内壁上的连接弹簧,夹持块一和夹持块二之间设有驱动块,所述驱动块的两侧铰接有驱动板,所述驱动板远离驱动块的一端铰接有固接块,所述固接块的一侧设有固定在夹持块一上的液压缸,所述液压缸的活塞端固定在相邻的固接块上,夹持块一的顶端嵌装有螺纹套一,所述螺纹套一的内部螺纹穿设有螺纹杆一,通过夹持组件的运行,可对基板进行夹取,可对回流焊机的物料抽屉进行打开或者关闭,可对基板的防护组件进行打开或者关闭。

作为上述方案的进一步改进,所述夹持块二滑动在滑槽的槽口内部,所述滑块的宽度大于滑槽槽口的宽度,夹持块二开设有多个穿孔,所述穿孔的内部滑动穿设有导向块,所述导向块的一端固定在夹持块一上,导向块的另一端固定有挡块,所述挡块的宽度大于穿孔的孔径,通过宽度大于滑槽槽口宽度的滑块,可避免滑块从滑槽中脱落,通过穿孔和导向块的配合工作,可对位移的夹持块二进行导向,避免夹持块二在位移的过程中,发生偏移,提高夹持块二的稳定性能,通过宽度大于穿孔孔径的挡块,可避免导向块脱离穿孔。

作为上述方案的进一步改进,所述夹持块一的内壁开设有滑动槽,所述滑动槽的内部滑动连接有固定在驱动块上的滑动块,通过滑动槽和滑动块的配合工作,可对驱动块进行限定,避免驱动块在位移的过程中,发生偏移,提高驱动块的稳定性能。

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