[发明专利]阵列基板及其制备方法和显示装置有效

专利信息
申请号: 202310466042.3 申请日: 2023-04-27
公开(公告)号: CN116184730B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 张合静;刘振;张捷;叶利丹 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 强珍妮
地址: 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 制备 方法 显示装置
【说明书】:

本申请提供一种阵列基板及其制备方法和显示装置。该阵列基板包括依次叠设的衬底基板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层和半导体层;其中,第一金属层包括数据线,第二金属层包括栅极、扫描线和公共电极,栅极电连接于扫描线,公共电极在衬底基板上的投影覆盖数据线在衬底基板上的投影;半导体层包括有源层和像素电极,有源层包括沟道区、源极和漏极,以与栅极重叠设置形成驱动晶体管,源极通过导电过孔与数据线电连接,像素电极与漏极电连接。该阵列基板能够有效减小寄生电容,有利于提升刷新率和分辨率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种阵列基板及其制备方法和显示装置。

背景技术

近年来,薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transisitor Liquid CrystalDisplay,TFT-LCD)因其低辐射、低功耗、低空间占用率以及轻便、美观等优点,成为主流的显示产品。

目前,传统的阵列基板上,数据线位于相邻像素之间,用于向像素提供数据信号,而数据线与像素电极之间往往存在较大的侧向寄生电容Cpd,极易产生信号串扰,这对于提高显示装置的刷新率和分辨率极为不利。

发明内容

本申请提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,旨在解决现有技术中阵列基板上数据线与像素电极之间存在较大寄生电容,易产生信号串扰,不利于提高刷新率和分辨率的问题。

为了解决上述技术问题,本申请提供的第一个技术方案为:提供一种阵列基板。所述阵列基板包括:

衬底基板;

第一金属层,设置于所述衬底基板的一侧;

第一绝缘层,设置于所述第一金属层远离所述衬底基板的一侧;

第二金属层,设置于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧;

第二绝缘层,设置于所述第二金属层远离所述衬底基板的一侧;

半导体层,设置于所述第二绝缘层远离所述衬底基板的一侧;

其中,所述第一金属层包括数据线,所述第二金属层包括栅极、扫描线和公共电极,所述栅极电连接于所述扫描线,所述公共电极在所述衬底基板上的投影覆盖所述数据线在所述衬底基板上的投影;所述半导体层包括有源层和像素电极,所述有源层包括沟道区、源极和漏极,以与所述栅极重叠设置形成驱动晶体管,所述源极通过导电过孔与所述数据线电连接,所述像素电极与所述漏极电连接。

其中,所述有源层包括一体的所述沟道区、所述源极和所述漏极,所述沟道区的材料为金属氧化物半导体,所述源极、所述漏极和所述像素电极的材料为导体化的金属氧化物半导体。

其中,所述沟道区的长度范围为1.5~5.0微米;所述阵列基板还包括钝化保护层,所述钝化保护层设置于所述半导体层远离所述衬底基板的一侧且覆盖所述半导体层。

其中,所述数据线包括第一部分和第二部分,所述数据线与所述驱动晶体管对应的部分为第二部分,其余部分为所述第一部分;所述公共电极在所述衬底基板上的投影覆盖所述第一部分在所述衬底基板上的投影;所述导电过孔位于所述第二部分所在区域且贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层,以使所述漏极通过所述导电过孔电连接于所述数据线。

为了解决上述技术问题,本申请提供的第二个技术方案为:提供一种阵列基板的制备方法。所述制备方法包括:

提供衬底基板;

在所述衬底基板的一侧制作第一金属层,并图案化所述第一金属层,形成数据线;

在所述第一金属层远离所述衬底基板的一侧制作第一绝缘层;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠科股份有限公司,未经惠科股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310466042.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top