[发明专利]复合薄膜、其制备方法及双面卷绕式真空镀膜设备

权利要求书

1.一种复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供柔性基材，所述柔性基材包括相对设置的第一表面和第二表面；

在所述第一表面上形成第一合金层；

在所述第一合金层上形成第一镀膜层；

在所述第二表面上形成第二合金层；

在所述第二合金层上形成第二镀膜层；

在所述第二镀膜层上形成防粘连膜层；或者，在所述第一镀膜层上形成防粘连膜层。

2.根据权利要求1所述的复合薄膜的制备方法，其特征在于，采用双面卷绕式真空镀膜设备，及热感应蒸发、电子束蒸发、电阻蒸发或磁控溅射中的至少一种方式进行镀膜，以分别形成所述第一合金层、所述第一镀膜层、所述第二合金层、所述第二镀膜层和所述防粘连膜层。

3.根据权利要求2所述的复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述双面卷绕式真空镀膜设备具有放卷辊、第一预溅射区、第一镀膜区、第二预溅射区、第二镀膜区和收卷辊；

所述放卷辊放出柔性基材，按柔性基材的输送方向，柔性基材先经过第一预溅射区，在所述第一预溅射区形成所述第一合金层；

柔性基材再进入第一镀膜区，在所述第一镀膜区形成所述第一镀膜层；

柔性基材再进入第二预溅射区，在所述第二预溅射区形成所述第二合金层；

柔性基材再进入第二镀膜区，在所述第二镀膜区依次形成所述第二镀膜层和所述防粘连膜层；

柔性基材完成镀膜后，由收卷辊进行收卷。

4.根据权利要求3所述的复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述第一预溅射区设有第一合金平面靶材，利用所述第一合金平面靶材，在所述第一表面上形成第一合金层，同时对所述第一表面进行预处理；和/或，

所述第二预溅射区设有第二合金平面靶材，利用所述第二合金平面靶材，在所述第二表面上形成第二合金层，同时对所述第二表面进行预处理。

5.根据权利要求4所述的复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述第一合金平面靶材的材料包括镍铬合金、镍镉合金或镍铜合金中的至少一种；和/或，

所述第二合金平面靶材的材料包括镍铬合金、镍镉合金或镍铜合金中的至少一种。

6.根据权利要求3所述的复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述第一镀膜层为金属镀层或非金属镀层，所述金属镀层包括铜层、金层或银层中的至少一种；所述第一镀膜区设有多组第一圆柱形靶材组，所述第一圆柱形靶材组的材料包括金属或非金属，利用多组所述第一圆柱形靶材组在所述第一合金层上形成所述第一镀膜层；和/或，

所述第二镀膜层为金属镀层或非金属镀层，所述金属镀层包括铜层、金层或银层中的至少一种，所述防粘连膜层为第三合金层；所述第二镀膜区设有至少一组第二圆柱形靶材组和至少一组第三圆柱形靶材，所述第二圆柱形靶材组的材料包括金属或非金属，利用所述第二圆柱形靶材组在所述第二合金层上形成所述第二镀膜层；所述第三圆柱形靶材的材料包括合金，利用所述第三圆柱形靶材在所述第二镀膜层上形成所述第三合金层。

7.根据权利要求6所述的复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述第三圆柱形靶材的材料包括镍铬合金、镍镉合金或镍铜合金中的至少一种；和/或，

所述第三合金层的厚度小于所述第一合金层或所述第二合金层的厚度。

8.根据权利要求1-7任一项所述的复合薄膜的制备方法，其特征在于，所述第一镀膜层的厚度为10nm-50nm，所述第二镀膜层的厚度为10nm-50nm；和/或，

所述第一合金层的厚度为所述第一镀膜层或所述第二镀膜层厚度的5％-15％；和/或，

所述第二合金层的厚度为所述第一镀膜层或所述第二镀膜层厚度的5％-15％；和/或，

所述防粘连膜层的厚度为所述第一镀膜层或所述第二镀膜层厚度的5％-25％。