[发明专利]单目三维目标检测后处理方法、装置和电子设备在审
| 申请号: | 202310452207.1 | 申请日: | 2023-04-24 |
| 公开(公告)号: | CN116543381A | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
| 发明(设计)人: | 刘建伟 | 申请(专利权)人: | 爱芯元智半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号: | G06V20/64 | 分类号: | G06V20/64;G06V10/764;G06T7/80;G06T7/50 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 孟洋 |
| 地址: | 201702 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 三维 目标 检测 处理 方法 装置 电子设备 | ||
1.一种单目三维目标检测后处理方法,其特征在于,包括:
获取候选检测框的检测输出信息和相机内参,其中,所述检测输出信息包括:与所述候选检测框对应的候选类别置信度、像素中心坐标、深度信息、尺寸信息,以及旋转角度;
根据所述相机内参、所述像素中心坐标、所述深度信息和所述尺寸信息,生成与所述候选检测框对应的二维包络框;
根据所述二维包络框、所述深度信息和所述旋转角度,确定多个所述候选检测框之间的三维重叠度;
根据所述候选类别置信度和所述像素中心坐标,确定与所述候选检测框对应的候选质量值;
根据所述候选质量值和所述三维重叠度,从多个所述候选检测框中确定目标检测框。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述相机内参、所述像素中心坐标、所述深度信息和所述尺寸信息,生成与所述候选检测框对应的二维包络框,包括:
根据所述相机内参、所述像素中心坐标和所述深度信息,确定所述候选检测框的三维中心坐标;
根据所述三维中心坐标和所述尺寸信息,确定与所述候选检测框对应的三维顶点坐标;
根据所述相机内参,确定所述三维顶点坐标在目标像素坐标系中的最小包络矩形作为所述二维包络框。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述二维包络框、所述深度信息和所述旋转角度,确定多个所述候选检测框之间的三维重叠度,包括:
根据所述二维包络框,确定多个所述候选检测框之间的二维重叠度;
根据所述深度信息,确定多个所述候选检测框之间的深度相似值;
根据所述旋转角度,确定多个所述候选检测框之间的角度相似值;
根据所述二维重叠度、所述深度相似值和所述角度相似值,确定所述三维重叠度。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述候选类别置信度和所述像素中心坐标,确定与所述候选检测框对应的候选质量值,包括:
确定所述候选检测框对应待检测对象的第一中心坐标;
根据所述像素中心坐标和所述第一中心坐标,确定所述候选检测框的候选中心置信度;
根据所述候选类别置信度和所述候选中心置信度,确定所述候选质量值。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述候选质量值和所述三维重叠度,从多个所述候选检测框中确定目标检测框,包括:
确定多个所述候选检测框的分类信息;
根据所述分类信息对多个所述候选检测框进行聚类处理,以得到多个检测框集合,其中,所述检测框集合中包括至少一个所述候选检测框;
根据所述候选质量值和所述三维重叠度,确定与所述检测框集合对应的所述目标检测框。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述候选质量值和所述三维重叠度,确定与所述检测框集合对应的所述目标检测框,包括:
获取预设重叠度阈值;
响应于所述检测框集合中存在所述候选检测框,根据所述候选质量值,将所述检测框集合中值最大候选质量值所对应的所述候选检测框更新为所述目标检测框;
根据所述三维重叠度和所述预设重叠度阈值,从所述检测框集合中确定与所述目标检测框对应的待筛除检测框;
从所述检测框集合中删除所述待筛除检测框。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:
获取单目三维目标检测模型所输出的多个参考检测框;
确定与所述参考检测框对应的参考质量值;
根据所述参考质量值,从所述多个参考检测框中确定所述候选检测框。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述确定与所述参考检测框对应的参考质量值,包括:
确定所述参考检测框的参考中心坐标和参考类别置信度;
确定所述参考检测框对应待检测对象的第二中心坐标;
根据所述参考中心坐标和所述第二中心坐标,确定所述参考检测框的参考中心置信度;
根据所述参考类别置信度和所述参考中心置信度,确定所述参考质量值。
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