[发明专利]硅凝胶及其制备方法

说明书

本发明涉及粘合剂技术领域，具体涉及一种硅凝胶及其制备方法。本发明采用按重量份计包括如下各组分：硅树脂3‑7份、硅油100份、交联剂5‑8份、催化剂0.01‑0.03份、抑制剂0.001‑0.003份，稀释剂20‑40份的原料制备得到的硅凝胶，能够保持硬度，在200℃下烘烤100小时以及在200℃下烘烤200小时的硬度基本不变，解决了现有的硅凝胶存在刚开始使用时硬度低，随时间和环境的变化硬度增加，容易出现老化以及开裂的技术问题。

技术领域

本发明涉及粘合剂技术领域，具体涉及一种硅凝胶及其制备方法。

背景技术

硅凝胶具有加成型液体硅橡胶的一般特性，如耐高低温、电气绝缘性、硫化时不产生副产物、收缩率小、无毒、无味、无腐蚀性、使用安全等性能外，其特有的低交联密度，又赋予其良好的吸震性、黏合性、密封性、防潮性及防污性，因而是精密电子元器件的理想灌封材料。

硅凝胶多应用于新能源汽车领域，应用环境比较高温，硅凝胶存在刚开始使用时硬度低，随时间和环境的变化硬度增加，容易出现老化以及开裂等问题，但是，硅凝胶在新能源汽车应用场景中主要可以起到减震，保护器件作用，因此，对硬度要求比较严格，要求硅凝胶使用过程中硬度变化不能太大。

鉴于此，提供一种新的硅凝胶及其制备方法成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

针对现有技术上的缺陷，本发明的目的在于提供一种硅凝胶及其制备方法，解决现有的硅凝胶存在刚开始使用时硬度低，随时间和环境的变化硬度增加，容易出现老化以及开裂的技术问题。

本发明的目的可通过以下的技术方案来实现：

本发明一方面提供了一种硅凝胶，按重量份计，包括如下各组分：硅树脂3-7份、硅油100份、交联剂5-8份、催化剂0.01-0.03份、抑制剂0.001-0.003份，稀释剂20-40份。

根据本发明的一个实施例，按重量份计，所述硅凝胶包括如下各组分：硅树脂5份、硅油100份、交联剂6.5份、催化剂0.02份、抑制剂0.002份，稀释剂30份。

根据本发明的一个实施例，所述硅树脂为乙烯基硅树脂，所述硅油为乙烯基硅油，所述交联剂为含氢交联剂，所述抑制剂为炔醇类抑制剂。

根据本发明的一个实施例，所述硅树脂包括甲基乙烯基MQ型硅树脂，其中，M与Q的比值为0.71。

根据本发明的一个实施例，所述硅油包括粘度为5000mPa·s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。

根据本发明的一个实施例，所述交联剂包括粘度为10mPa·s的端氢硅油和/或含氢量为0.36的含氢硅油。

根据本发明的一个实施例，所述抑制剂包括甲基丁炔醇。

根据本发明的一个实施例，所述催化剂为铂金催化剂。

根据本发明的一个实施例，所述稀释剂为非邻苯二甲酸酯类增塑剂。

本发明另一方面提供了一种硅凝胶的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

步骤S1：按重量份数称取如下原料：硅树脂3-7份、硅油100份、交联剂5-8份、催化剂0.01-0.03份、抑制剂0.001-0.003份，稀释剂20-40份；

步骤S2：先将所述硅树脂3-7份、硅油100份、交联剂5-8份、抑制剂0.001-0.003份，稀释剂20-40份加入反应容器中进行第一次搅拌，直至搅拌均匀，然后再加催化剂0.01-0.03份进行第二次搅拌，直至搅拌均匀，得到胶液；

步骤S3：将所述胶液倒入预配置好的模具中进行加热处理，待所述胶液完全固化成型后，得到所述硅凝胶。