[发明专利]灌封保护结构及电子产品

说明书

本发明涉及一种灌封保护结构及电子产品，所述灌封保护结构包括层叠设置的至少一层灌封胶层和至少一层吸波层，所述吸波层的制备原料包括复合磁性材料和树脂；其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体、硫化锌纳米材料以及碳化钨纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料和所述碳化钨纳米材料融合于所述石墨烯群中。本发明的复合磁性材料具有优异的吸波性能，进而，采用复合磁性材料构建吸波层，并与灌封胶层层叠构成的灌封保护结构应用于电子产品时，电子产品能够同时具有优异的可靠性和电磁屏蔽性能。

技术领域

本发明涉及电子工业技术领域，特别是涉及灌封保护结构及电子产品。

背景技术

随着对电子产品可靠性要求的提高，采用灌封胶进行灌封已成为必不可少的一道工序，可以强化电子产品的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮等性能，从而改善电子产品的可靠性。然而，传统的灌封工艺仅能够用于解决可靠性问题，无法提高电子产品的电磁屏蔽性能。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种灌封保护结构及电子产品，具有所述灌封保护结构的电子产品同时具有优异的可靠性和电磁屏蔽性能。

本发明提供一种灌封保护结构，包括层叠设置的至少一层灌封胶层和至少一层吸波层，所述吸波层的制备原料包括复合磁性材料和树脂；

其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体、硫化锌纳米材料以及碳化钨纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料和所述碳化钨纳米材料融合于所述石墨烯群中。

在其中一个实施例中，所述灌封保护结构还包括有层叠设置的至少一层防水胶层。

在其中一个实施例中，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、吸波层以及防水胶层；

或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、防水胶层、吸波层以及防水胶层；

或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、防水胶层、吸波层、灌封胶层以及防水胶层；

或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、吸波层、灌封胶层以及防水胶层；

或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、防水胶层、吸波层、防水胶层、灌封胶层以及防水胶层；

或者，所述灌封保护结构包括依次层叠设置的防水胶层、灌封胶层、吸波层、灌封胶层、吸波层、灌封胶层以及防水胶层。

在其中一个实施例中，所述灌封胶层的厚度为0.2mm-0.3mm，所述吸波层的厚度为0.3mm-0.5mm，所述防水胶层的厚度为0.2mm-0.3。

在其中一个实施例中，所述复合磁性材料在所述吸波层中的质量分数为50％-60％。

在其中一个实施例中，所述石墨烯群中，所述多孔石墨烯椭球体呈三维阵列排布。

在其中一个实施例中，所述多孔石墨烯椭球体的赤道半径为100nm-120nm，极半径为200nm-250nm。

在其中一个实施例中，所述多孔石墨烯椭球体的孔径为14nm-25nm，所述硫化锌纳米材料的粒径与所述多孔石墨烯椭球体的孔径的比值为1:8-1:12。

在其中一个实施例中，所述复合磁性材料中，所述硫化锌纳米材料与所述石墨烯群的质量比为1:3-1:5。