[发明专利]高音质喇叭腔体

说明书

本发明公开一种高音质喇叭腔体，高音质喇叭腔体包括壳体、前腔密封筋、后腔密封筋、喇叭和PCB，所述壳体包括后壳，所述后壳上设置有出音孔，所述前腔密封筋环绕所述出音孔并与所述后壳相连接形成前腔，所述后腔密封筋环绕所述前腔密封筋并与所述后壳相连接形成后腔，所述喇叭封闭所述前腔，所述PCB封闭所述后腔。本发明提供的高音质喇叭腔体具备音质高、生产成本低的优点。

技术领域

本发明涉音频组件技术领域，尤其涉及高音质喇叭腔体。

背景技术

声学领域的理论实现高音质效果，以喇叭电子器件的基础通过结构设计腔体，相关技术中通过上下塑胶壳壳紧密结合将喇叭包裹里面，实现前腔和后腔独立，此方案音质效果较好但成本高。若喇叭直接组装到壳体结构上，喇叭器件与PCB电连接，壳体与PCB配合组装形成腔体，此方案腔体空间限制故音质效果一般。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的实施例提出一种高音质喇叭腔体，该高音质喇叭腔体具有音质高、生产成本低的优点。

根据本发明实施例的高音质喇叭腔体，高音质喇叭腔体包括壳体、前腔密封筋、后腔密封筋、喇叭和PCB，所述壳体包括后壳，所述后壳上设置有出音孔，所述前腔密封筋环绕所述出音孔并与所述后壳相连接形成前腔，所述后腔密封筋环绕所述前腔密封筋并与所述后壳相连接形成后腔，所述喇叭封闭所述前腔，所述PCB封闭所述后腔。

根据本发明实施例的高音质喇叭腔体具有音质高、生产成本低的优点。本申请设计前腔和后腔独立并关联使得音腔的空间大小能够满足要求并提高音质，通过密封筋设置降低了喇叭的固定成本。

在一些实施例中，还包括后腔密封泡棉，所述后腔密封泡棉位于所述PCB和所述后腔密封筋之间并分别与所述PCB和所述后腔密封筋抵接。

在一些实施例中，所述后腔密封泡棉的为凸字形框，所述凸字形框与所述后腔密封筋相适应。

在一些实施例中，所述后腔密封筋的一端设置有多个定位卡槽，另一端与所述后壳固定连接。

在一些实施例中，所述凸字形框与所述定位卡槽卡接固定。

在一些实施例中，所述前腔密封泡棉的横截面面积小于所述后腔密封泡棉的横截面面积。

在一些实施例中，所述喇叭的第一侧通过电连接弹片与所述PCB相连接，所述喇叭的第二侧与所述前腔密封泡棉之间。

在一些实施例中，高音质喇叭腔体还包括防尘网，所述防尘网位于所述前腔密封泡棉和所述前腔密封筋之间。

在一些实施例中，所述后壳的四角设置boss柱，螺钉将所述PCB与所述boss柱固定，后腔密封筋承托所述后腔密封泡棉，前腔密封筋承托所述前腔密封泡棉和防尘网。

在一些实施例中，高音质喇叭腔体还包括支撑泡棉，所述支撑泡棉位于所述PCB与所述喇叭之间。

附图说明

图1是根据本发明实施例中高音质喇叭腔体的后壳的结构示意图。

图2是根据本发明实施例中高音质喇叭腔体的后壳的仰视图。

图3是根据本发明实施例中高音质喇叭腔体的爆炸图。

图4是根据本发明实施例中高音质喇叭腔体的喇叭的结构示意图。

图5是根据本发明实施例中高音质喇叭腔体的使用状态图。

图6是根据本发明实施例中高音质喇叭腔体的A-A方向的截面示意图。

附图标记：1、螺钉；2、PCB；3、电连接弹片；4、支撑泡棉；5、喇叭；6、前腔密封泡棉；7、后腔密封泡棉；8、后壳；9、前腔密封筋；10、后腔密封筋；11、出音孔；12、boss柱；13、电连接触点。