[发明专利]芯片封装结构、电子设备和制备方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一重布线层、芯片晶片、第二重布线层和封装层，所述第一重布线层和所述第二重布线层之间电连接，所述封装层夹设于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间，至少两个层叠设置的所述芯片晶片嵌设于所述封装层内，任意相邻两个所述芯片晶片之间电连接，且任一所述芯片晶片与所述第一重布线层和所述第二重布线层中的至少一者电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片晶片包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和/或所述第二表面设置有第一导电连接件，任意相邻两个所述芯片晶片之间通过所述第一导电连接件电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片晶片上开设有连通所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔内填充有第二导电连接件，所述第一表面和所述第二表面通过所述第二导电连接件电连接。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括支撑件，所述支撑件嵌设于所述封装层内。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件包括第一支撑件，所述第一支撑件分别与所述第一重布线层和所述第二重布线层抵接，且所述第一重布线层和所述第二重布线层通过所述第一支撑件电连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一支撑件包括依次连接的多个支撑柱，相邻的所述支撑柱连接处设置有强化梁，且所述强化梁垂直于所述支撑柱设置。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述强化梁的数量为多个，且所述多个强化梁包括第一强化梁和第二强化梁，所述第一强化梁在所述第一重布线层上的第一垂直投影，与所述第二强化梁在所述第一重布线层上的第二垂直投影交错设置。

8.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一支撑件内穿设有连接线，所述第一重布线层和所述第二重布线层通过所述连接线电连接。

9.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑件包括第二支撑件，所述第二支撑件位于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间，且所述第二支撑件的第一端与所述第一重布线层抵接，所述第二支撑件的第二端与所述至少两个芯片晶片中的一个芯片晶片抵接。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一重布线层和所述第二重布线层中至少一者上设置有焊接件。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一重布线层为多层，且所述多层第一重布线层依次层叠设置，和/或，所述第二重布线层为多层，且所述多层第二重布线层依次层叠设置。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至11中任一项所述的芯片封装结构。

13.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

在载板上涂覆第一薄膜层，并在所述第一薄膜层上形成第一重布线层；

在所述第一重布线层远离所述载板的一侧设置至少两个依次层叠的芯片晶片，任意相邻两个芯片晶片之间通过第一导电连接件电连接；

在所述至少两个芯片晶片上填充封装层，以封装所述至少两个芯片晶片；

在所述封装层远离所述第一重布线层的一侧形成第二重布线层。