[发明专利]一种计算机USB接口芯片生产用加工装置有效

专利信息
申请号: 202310382229.5 申请日: 2023-04-12
公开(公告)号: CN116099717B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 朱学良;陈溯;郭勇军 申请(专利权)人: 深圳市米尔电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10
代理公司: 深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769 代理人: 黄晓笛
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 usb 接口 芯片 生产 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机USB接口芯片生产用加工装置,其特征在于:包括吸附组件、点胶组件、主检组件;

所述吸附组件包括吸附槽和负压孔(3),被配置为限位吸取涂胶对象(4);

所述点胶组件包括在涂胶对象(4)表面进行一次性注胶的储胶框(9),所述储胶框(9)能够在涂胶对象(4)表面形成矩形胶水墙;

所述主检组件包括装配框(11)、探测端和反馈端,所述装配框(11)安装在储胶框(9)的外壁上,所述探测端的探测范围包覆在胶水墙的外围,且所述探测端能够检测涂胶对象(4)的整体水平度,所述反馈端与点胶组件关联,控制所述点胶组件的输入输出;

所述探测端包括安装在装配框(11)上的四组激光组,四组所述激光组围绕在胶水墙的外围,所述激光组包括一个定位激光测距器(21)和两个校准激光测距器(23),两个所述校准激光测距器(23)对称滑动在定位激光测距器(21)的两侧,所述定位激光测距器(21)与装配框(11)之间固定连接,当两个所述校准激光测距器(23)所测的垂直距离值分布在定位激光测距器(21)所测的垂直距离值的前后时,能确定涂胶对象(4)处于不可点胶的状态;

所述反馈端与四个激光组关联;

所述激光组包括开设在装配框(11)外壁上的限位槽(22),所述限位槽(22)的内部滑动连接有两个激光座(24),两个校准激光测距器(23)分别安装在两个激光座(24)的底部;

包括安装在装配框(11)顶部的装配块(8),所述装配块(8)的外壁上竖直滑动连接有铰接座(19),所述铰接座(19)分别与两个激光座(24)的顶部之间铰接有连杆(20),所述装配块(8)的外壁安装有控制铰接座(19)上下位移的第二直线驱动器(18)。

2.根据权利要求1所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置,其特征在于:所述探测端包括以矩形阵列方式安装在装配框(11)上的多个装配筒(13),多个所述装配筒(13)的内底部均以竖直状态滑动连接有探针(12);

所述反馈端包括安装在装配筒(13)内部的微型压敏传感器(15),所述探针(12)向上位移抵触微型压敏传感器(15)的底部时会使微型压敏传感器(15)产生压力信号,当多个所述微型压敏传感器(15)的压力信号值相等或在预设范围内时,可确定所述涂胶对象(4)处于可点胶的状态,反之,停止所述点胶组件的输入输出;

包括控制主检组件向下移动的驱动源。

3.根据权利要求2所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置,其特征在于:所述探针(12)的顶部安装有限位板(16),所述限位板(16)限位滑动连接在装配筒(13)的内壁,所述限位板(16)的顶部设置有凸起部,所述限位板(16)的底部与装配筒(13)的内底部之间安装有弹簧(17)。

4.根据权利要求2所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置,其特征在于:所述装配筒(13)的顶部贯穿有螺栓(14),所述螺栓(14)与贯穿处螺纹连接,所述螺栓(14)的底部与微型压敏传感器(15)的顶部转动连接,所述微型压敏传感器(15)限位滑动连接在装配筒(13)的内壁上。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置,其特征在于:所述点胶组件包括注胶件,所述注胶件能够向储胶框(9)的内部输入胶液,所述储胶框(9)的底部开设有以矩阵阵列的出胶口;

包括控制储胶框(9)上下移动的第一直线驱动器(7)。

6.根据权利要求5所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置,其特征在于:所述吸附组件包括工作平台(1),所述工作平台(1)的顶部安装有缓冲台(2),所述吸附槽安装在缓冲台(2)的上表面,所述负压孔(3)设置在吸附槽的内底部,所述负压孔(3)以等距同心圆的方式进行阵列分布。

7.根据权利要求5所述的计算机USB接口芯片生产用加工装置,其特征在于:还包括具有工装滑槽的装配板(5),所述点胶组件滑动装配在装配板(5)的工装滑槽中。

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