[发明专利]一种基于多级级联结构的中红外波导集成探测器在审
| 申请号: | 202310360178.6 | 申请日: | 2023-04-06 | 
| 公开(公告)号: | CN116344658A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 | 
| 发明(设计)人: | 柴旭良;周易;陈建新 | 申请(专利权)人: | 国科大杭州高等研究院 | 
| 主分类号: | H01L31/102 | 分类号: | H01L31/102;H01L31/0352;H01L31/0304 | 
| 代理公司: | 北京博尔赫知识产权代理事务所(普通合伙) 16045 | 代理人: | 王灿 | 
| 地址: | 310024 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 多级 级联 结构 红外 波导 集成 探测器 | ||
1.一种基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述中红外波导集成探测器由下至上顺次包括衬底、下包层、下波导层、上包层、上波导层和顶部接触层;其中上波导层包括2~10周期级联结构的吸收层。
2.根据权利要求1所述基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述衬底为InAs衬底;所述衬底的厚度为400~600μm。
3.根据权利要求2所述基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述下包层的材质为InAs;所述下包层的厚度为1000~2500nm;所述下包层中,N型掺杂浓度为1×1018~5×1018cm-3。
4.根据权利要求1~3任一项所述基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述下波导层的材质为GaAsxSb1-x,其中,x为0.01~0.1;所述下波导层的厚度为500~2000nm。
5.根据权利要求4所述基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述上包层的材质为InAs;所述上包层的厚度为500~1500nm;所述上包层中,N型掺杂浓度为1×1018~5×1018cm-3。
6.根据权利要求1、2、3或5所述基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述上波导层包括2~10周期相同的级联结构的吸收层;所述上波导层中,每个周期级联结构的吸收层由下至上顺次包括弛豫区、吸收区和隧穿区。
7.根据权利要求6所述基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述弛豫区包括3~10个InAs/AlAsxSb1-x量子阱,其中,x为0.1~0.2;每个量子阱中,InAs的厚度独立的为3~10nm,AlAsxSb1-x的厚度独立的为1~4nm;所述弛豫区中,N型掺杂浓度为5×1015~2×1016cm-3。
8.根据权利要求7所述基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述吸收区包括20~100周期InAs/GaAsxSb1-x超晶格,其中,x为0.01~0.1;每周期超晶格中,InAs的厚度独立的为1~3nm,GaAsxSb1-x的厚度独立的为1~4nm;所述吸收区中,P型掺杂浓度为5×1015~5×1016cm-3。
9.根据权利要求7或8所述基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述隧穿区包括2~10周期GaAsxSb1-x/AlAsxSb1-x超晶格,其中,x为0.01~0.2;每周期超晶格中,GaAsxSb1-x的厚度独立的为2~4nm,AlAsxSb1-x的厚度独立的为1~4nm;所述隧穿区中,P型掺杂浓度为5×1015~2×1016cm-3。
10.根据权利要求1所述基于多级级联结构的中红外波导集成探测器,其特征在于,所述顶部接触层的材质为GaAsxSb1-x,其中,x为0.01~0.1;所述顶部接触层的厚度为10~100nm;所述顶部接触层中,N型掺杂浓度为1×1018~5×1018cm-3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





