[发明专利]线路板半孔成型方法以及半孔线路板

权利要求书

1.一种线路板半孔成型方法，其特征在于，包括：采用线路板半孔钻孔装置进行线路板的半孔成型，所述线路板半孔钻孔装置包括：

钻孔基台，所述钻孔基台用于固定待钻半孔线路板；

半孔成型组件，所述半孔成型组件包括钻孔支架、钻孔移动件、钻孔电机以及钻孔锣刀，所述钻孔基台设置于所述钻孔支架的钻孔工作区内，所述钻孔移动件与所述钻孔支架连接，所述钻孔移动件位于所述待钻半孔线路板背离所述钻孔基台的一侧，所述钻孔移动件还与所述钻孔电机连接，以驱动所述钻孔电机沿所述待钻半孔线路板的板边移动，所述钻孔电机的转轴与所述钻孔锣刀连接，所述钻孔锣刀用于在所述待钻半孔线路板的板边钻出半孔；

所述线路板半孔成型方法，包括以下步骤：

将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上；

驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板；

驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿。

2.根据权利要求1所述的线路板半孔成型方法，其特征在于，所述驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板，包括：

驱动所述钻孔电机的钻孔锣刀沿所述待钻半孔线路板的板边进行第一逆时针锣孔。

3.根据权利要求2所述的线路板半孔成型方法，其特征在于，所述驱动所述钻孔电机的钻孔锣刀沿所述待钻半孔线路板的板边进行第一逆时针锣孔，包括：

驱动所述钻孔电机的第一钻孔锣刀，对所述待钻半孔线路板的板边进行不补偿逆时针锣孔。

4.根据权利要求3所述的线路板半孔成型方法，其特征在于，所述第一钻孔锣刀的锣刀直径为1.12mm至1.37mm。

5.根据权利要求4所述的线路板半孔成型方法，其特征在于，所述第一钻孔锣刀的锣刀直径为1.2mm。

6.根据权利要求1所述的线路板半孔成型方法，其特征在于，所述驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，包括：

驱动所述钻孔电机的钻孔锣刀沿所述半孔线路中间板的板边进行第二逆时针锣孔。

7.根据权利要求6所述的线路板半孔成型方法，其特征在于，所述驱动所述钻孔电机的钻孔锣刀沿所述半孔线路中间板的板边进行第二逆时针锣孔，包括：

驱动所述钻孔电机的第二钻孔锣刀，对所述半孔线路中间板的板边进行左补偿逆时针锣孔。

8.根据权利要求7所述的线路板半孔成型方法，其特征在于，所述第二钻孔锣刀的锣刀直径为0.65mm至0.96mm。

9.根据权利要求8所述的线路板半孔成型方法，其特征在于，所述第二钻孔锣刀的锣刀直径为0.8mm。

10.一种半孔线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的线路板半孔成型方法制备得到。