[发明专利]一种抑制碳化钨颗粒沉降的方法及耐磨复合涂层

权利要求书

1.一种抑制碳化钨颗粒沉降的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)对基体表面进行打磨，去除基体表面的氧化层，采用酒精清洗，以去除基体表面油污；

2)分别称量Ni40A粉末和Nickel-WC粉末，其中，Ni40A粉末为40wt％～45wt％，其余为Nickel-WC粉末；分别用混粉机进行8～12h均匀混粉，烘干；

3)对堆焊基体进行预热处理，基体在加热炉内预热，以1～10℃/min升温速率升温至预热温度，预热温度为360～420℃，预热时间5～7h；

4)采用等离子转移弧粉末堆焊，在基体表面由Ni40A粉末堆焊形成过渡层，待过渡层凝固后再在过渡层上由Nickel-WC粉末堆焊形成硬质层；

过渡层和硬质层的焊接电流参数为110～140A，摆动宽度20～25mm，对应摆动时间0.3～0.4s，搭接率为30～50％，送粉转速38～45r/min；

5)焊后用保温棉包裹随环境冷却至室温。

2.根据权利要求1所述的一种抑制碳化钨颗粒沉降的方法，其特征在于，步骤2)中所述的Ni40A粉末和Nickel-WC粉末采用电子天平进行准确称量。

3.根据权利要求1所述的一种抑制碳化钨颗粒沉降的方法，其特征在于，步骤1)中采用粗砂纸对基体表面进行打磨。

4.根据权利要求1所述的一种抑制碳化钨颗粒沉降的方法，其特征在于，步骤2)所述的Ni40A粉末和Nickel-WC粉末的粉末粒径均为：50～300μm。

5.根据权利要求1-4任意一项所述方法得到的一种抑制碳化钨颗粒沉降的耐磨复合涂层，其特征在于，该复合涂层为在冶金辊类基体表面形成的耐磨复合涂层，该复合涂层包括焊接在基体表面的过渡层，以及堆焊在过渡层的硬质层，所述过渡层为镍基合金过渡层；所述硬质层为WC陶瓷增强镍基合金硬质层。

6.根据权利要求5所述的一种抑制碳化钨颗粒沉降的耐磨复合涂层，其特征在于，所述过渡层采用Ni40A粉末堆焊形成，Ni40A粉末成分按照质量百分比计：

C∶Cr∶B∶Si∶Fe∶Ni∶Cu＝(0.05～0.08)∶(11.07～11.10)∶(1.20～1.24)∶(3.44～3.48)∶(3.00～3.03)∶(77.38～77.60)∶(3.64～3.69)。

7.根据权利要求5所述的一种抑制碳化钨颗粒沉降的耐磨复合涂层，其特征在于，所述硬质层采用Nickel-WC粉末堆焊形成，Nickel-WC粉末成分按照质量百分比计：C∶Cr∶B∶Si∶Fe∶W∶Ni＝(1.81～1.83)∶(0.08～0.12)∶(1.22～1.26)∶(1.75～1.78)∶(1.42～1.48)∶(43.10～43.50)∶(50.03～50.62)。

8.根据权利要求5所述的一种抑制碳化钨颗粒沉降的耐磨复合涂层，其特征在于，所述过渡层厚度为1.6～2.5mm，WC陶瓷颗粒增强镍基合金硬质层厚度为1.6～2.5mm。