[发明专利]一种微模组封装引出结构及制备方法

权利要求书

1.一种微模组封装引出结构，其特征在于，包括凸点下金属触垫(6)、柔性焊柱(12)和凸点焊球(7)，凸点下金属触垫(6)与微模组的金属再布线层(4)连接；柔性焊柱(12)包括金属细柱(13)簇和金属焊盘(14)，金属细柱(13)簇设置于凸点下金属触垫(6)上，金属焊盘(14)设置于金属细柱(13)簇的顶端；凸点焊球(7)焊接在金属焊盘(14)上；

金属细柱(13)簇包括若干金属细柱(13)，金属细柱(13)的一端与金属焊盘(14)连接，另一端与凸点下金属触垫(6)连接；相邻金属细柱(13)的间隙内填充有细柱保护层(11)。

2.根据权利要求1所述的微模组封装引出结构，其特征在于，金属细柱(13)在凸点下金属触垫(6)上呈中心对称排布。

3.根据权利要求1所述的微模组封装引出结构，其特征在于，金属细柱(13)的竖立方向垂直于微模组表面。

4.根据权利要求1所述的微模组封装引出结构，其特征在于，金属细柱(13)的高度和横截面直径的比值大于2。

5.根据权利要求1所述的微模组封装引出结构，其特征在于，细柱保护层(11)包裹在金属焊盘(14)除焊接面外的其他表面。

6.根据权利要求1所述的微模组封装引出结构，其特征在于，细柱保护层(11)由在100摄氏度沸水煮1小时情况下吸水性小于0.5wt％的有机材料制成。

7.根据权利要求1所述的微模组封装引出结构，其特征在于，细柱保护层(11)与微模组的侧壁保护层(8)相接触。

8.根据权利要求1所述的微模组封装引出结构，其特征在于，柔性焊柱(12)中金属细柱(13)簇和金属焊盘(14)是一体的，且由一次性电镀方法进行制备。

9.根据权利要求1所述的微模组封装引出结构，其特征在于，微模组的基材(1)为硅、玻璃、LTCC陶瓷或者HTCC陶瓷。

10.一种如权利要求1～9任一项所述微模组封装引出结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，制备凸点下金属触垫(6)；

S2，在凸点下金属触垫(6)上，将金属细柱(13)的电镀掩膜(17)图形化；

S3，金属细柱(13)和微模组上的金属凸起(18)一起进行图形化电镀；

S4，制备细柱保护层(11)；

S5，减薄抛光细柱保护层(11)和金属凸起(18)，并制备金属焊盘(14)；

S6，在金属焊盘(14)上制备凸点焊球(7)，完成封装引出结构的制备。