[发明专利]金属箔的承载体、金属箔及其应用

说明书

本发明公开了一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述金属箔的承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz；所述第一表面的算术平均粗糙度Ra与所述第一表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝64.484×Ra+63.647，0＜Ra＜0.6μm，Y≥90°；和或，所述第一表面的均方根粗糙度Rq与所述第一表面的水滴角Y满足以下函数关系：Y＝50.515×Rq+64.798，Rq＞0，Y≥90°。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的承载体外侧表面的粗糙度和水滴角的关系，有效提高了承载体外侧表面的疏水性，能很好的克服因空气中水分等污染物吸附于该承载体的外侧表面而引起的承载体表面潮湿、空气氧化等问题，能够更有效地起到承载和保护金属箔的作用。

技术领域

本发明涉及金属箔技术领域，尤其涉及一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。

背景技术

金属箔是电子工业中广泛应用的重要材料，是挠性覆铜板以及印刷电路板等产品的重要材料之一，金属箔在印制电路板中主要起导通电路、互联元器件的重要作用，被称为电子产品信号与电能传输、沟通的“神经网络”。同时，金属箔也是芯片封装、新能源电池中重要的原材料。

现有技术中，金属箔的表面多覆盖有一层承载体，用于实现对金属箔中的导电层的承载和保护作用。这就要求该金属箔承载体不仅需要具备良好的强度以承托该极薄金属箔，同时要求其两个表面的物理性能、化学性能也需达到一定的要求，才能便于输送、保护极薄金属箔。由于金属箔的该承载体的不同侧面在加工工艺和实际应用场景中的作用的不同，对该承载体的不同侧面的物理性能的具体要求也不同。对于该承载体的不与金属箔的导电层接触的一侧面，由于该侧面暴露于空气环境中，要求该表面具有一定的疏水性，才能很好避免空气中水分等污染物的吸附而避免氧化等，才能更好地起到保护金属箔的作用，或增强与非亲水材料压合时的粘结性。然而，目前的金属箔的承载体仍难以满足这类要求。因此，提供一种能满足以上性能要求的金属箔的承载体是摆在本领域技术人员面前亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种金属箔的承载体、金属箔及其应用，通过优化金属箔的承载体外侧表面的粗糙度和水滴角的关系，有效提高了承载体外侧表面的疏水性，能够更有效地起到承载和保护金属箔的作用。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种金属箔的承载体，所述承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz；

所述第一表面的算术平均粗糙度Ra与所述第一表面的水滴角Y满足以下函数关系：

Y＝64.484×Ra+63.647，0＜Ra＜0.6μm，Y≥90°，且所述函数关系的相关系数R²为0.9995；和/或，

所述第一表面的均方根粗糙度Rq与所述第一表面的水滴角Y满足以下函数关系：

Y＝50.515×Rq+64.798，Rq＞0，Y≥90°，且所述函数关系的相关系数R²为0.9992。

作为上述方案的改进，所述第一表面的水滴角Y为90°～100°。

作为上述方案的改进，所述第一表面的算术平均粗糙度Ra为0.3～0.6μm。

作为上述方案的改进，所述第一表面的均方根粗糙度Rq为0.42～0.96μm。

作为上述方案的改进，所述第二表面的粗糙度Rz为0.8～1.2μm。

作为上述方案的改进，所述第二表面的水滴角X是所述第一表面的水滴角Y的9/100～1/9。

作为上述方案的改进，所述承载体的厚度为6～35μm。