[发明专利]一种低损耗微带滤波器在审

专利信息
申请号: 202310316509.6 申请日: 2023-03-28
公开(公告)号: CN116315536A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 邓庆勇;万笑梅;季文涛;王立;黄金梅 申请(专利权)人: 合肥若森智能科技有限公司
主分类号: H01P1/203 分类号: H01P1/203
代理公司: 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 代理人: 闫客
地址: 236000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 损耗 微带 滤波器
【说明书】:

本发明公开一种微带滤波器、微波电路及天线,包括上层微带板、半固化片和下层微带板,所述半固化片位于所述上层微带板和所述下层微带板之间,所述下层微带板连接有接地板;所述上层微带板的上层设置有第一微带传输线,所述上层微带板的下层设置有第二微带传输线,所述第一微带传输线呈几字型,所述第二微带传输线呈T型,且所述第一微带传输线和所述第一微带传输线重叠,所述第一微带传输线和所述第一微带传输线之间通过金属化盲孔连接。所设计的微带滤波器体积小,损耗低,便于集成。

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域,具体涉及一种微带滤波器、微波电路及天线。

背景技术

滤波器是一种广泛应用于通信、雷达、集成电路等领域的器件,为了与天线集成,所以要求滤波器体积小,损耗低,便于集成,且同时不影响天线性能。相关技术中,申请公布号为CN107369869A的中国发明专利申请文献公开了一种基于封装微带的低插入损耗滤波器,包括底层介质基片、中间介质基片、上层介质基片、附着于底层介质基片的金属镀层、附着与上层介质基片的金属镀层和贯穿于上层介质基片的金属过孔阵列。授权公告号为CN209747695U的中国实用新型专利文献公开了一种具有陷波特性的多层宽边耦合结构宽带滤波器。电路采取两层电介质,三层金属层的设计,由三个结构相同的谐振器构成。每个谐振器由敷在上、下层电介质面上的弯曲T型微带贴片和中间层的圆形耦合槽构成。但上述提出的滤波器均通过耦合结构实现滤波,通过耦合结构实现滤波的损耗较大。

申请公布号为CN115548608A的中国发明专利申请文献公开了一种紧凑的微带宽带带通滤波器,由三层电介质基板压合而成,但其是该方案所设计的带通滤波器为平面结构,而不是立体结构。申请公布号为CN111710944A的中国发明专利申请文献公开了一种多层自封装的超宽带阻抗变换巴伦带通滤波器,包括从上至下依次设置的顶层金属接地板、中上层带状传输线、中下层带状传输线和底层金属接地板,但该方案是依靠耦合能量来滤波,损耗较大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于如何降低微带滤波器的损耗。

本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的:

提出了一种微带滤波器,所述滤波器包括:上层微带板、半固化片和下层微带板,所述半固化片位于所述上层微带板和所述下层微带板之间,所述下层微带板连接有接地板;

所述上层微带板的上层设置有第一微带传输线,所述上层微带板的下层设置有第二微带传输线,所述第一微带传输线呈几字型,所述第二微带传输线呈T型,且所述第一微带传输线和所述第一微带传输线重叠,所述第一微带传输线和所述第一微带传输线之间通过金属化盲孔连接。

进一步地,所述接地板包括第一介质基板和第二介质基板,所述第一介质基板位于所述下层微带板的上层,所述第二介质基板位于所述下层微带板的下层。

进一步地,所述第一微带传输线和所述第二微带传输线分别为附着在所述上层微带板的上层和下层的铜箔。

进一步地,所述第一微带传输线包括两端部线路和一凸部线路,所述凸部线路位于两端部线路之间且形成耦合区,所述第二微带传输线包括第一线路和第二线路,所述第二线路垂直于所述第一线路;

所述第一线路与两端部线路位置对应重叠并通过金属化盲孔连接,所述第二线路的位置与所述耦合区的位置对应并与所述凸部线路经金属化盲孔连接。

进一步地,所述微带滤波器的长度为1个波长。

此外,还提出了一种微波电路,包括如上所述的微带滤波器。

此外,还提出了一种天线,包括如上所述的微带滤波器。

本发明的优点在于:

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