[发明专利]触控笔、电子设备以及压力检测装置

权利要求书

1.一种触控笔，其特征在于，包括：

笔筒；

压力检测装置，包括筒体、活塞组件以及半导体应变片，所述筒体设置于所述笔筒内，所述活塞组件包括活塞和活塞杆，所述活塞设置于所述筒体内，所述活塞杆包括第一连接端和第二连接端，沿所述筒体的轴向，所述第一连接端和所述第二连接端相对设置，所述第一连接端与所述活塞相连，沿所述筒体的轴向，所述半导体应变片位于所述活塞背向所述活塞杆的一侧，所述半导体应变片与所述筒体密封连接，所述活塞和所述半导体应变片之间形成储存空间，所述储存空间用于储存可流动的介质；

笔头，与所述第二连接端相连；

其中，沿所述筒体的轴向，所述笔头靠近或远离所述筒体移动，通过所述活塞杆带动所述活塞靠近或远离所述半导体应变片移动，所述半导体应变片用于响应所述活塞的位置变化而产生相应形变。

2.根据权利要求1所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片包括二维半导体材料层。

3.根据权利要求2所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片还包括柔性衬底，所述二维半导体材料层与所述柔性衬底层叠设置，所述柔性衬底与所述筒体密封连接。

4.根据权利要求2或3所述的触控笔，其特征在于，所述二维半导体材料层的材料包括二硫化钼、二硫化钨、硒化铟、二硒化钨和石墨烯中的至少一种。

5.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片与所述筒体粘接以形成密封连接。

6.根据权利要求1所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片与所述筒体的端面密封连接。

7.根据权利要求6所述的触控笔，其特征在于，所述半导体应变片包括二维半导体材料层，沿所述筒体的轴向，所述半导体应变片的所述二维半导体材料层的正投影位于所述筒体的所述端面的正投影内。

8.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述活塞与所述筒体密封连接。

9.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述活塞与所述筒体中的至少一者上具有流体通道，所述流体通道沿所述筒体的轴向延伸，所述流体通道连通所述储存空间以及所述活塞背向所述半导体应变片一侧的空间。

10.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，可流动的所述介质为气体。

11.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述压力检测装置还包括弹性件，所述笔头靠近或远离所述筒体移动，以使所述弹性件蓄积或释放弹性势能。

12.根据权利要求11所述的触控笔，其特征在于，所述筒体和所述活塞杆分别与所述弹性件相连；或者，所述笔筒和所述活塞杆分别与所述弹性件相连。

13.根据权利要求1至3任一项所述的触控笔，其特征在于，所述压力检测装置还包括限位件，所述限位件与所述筒体相连，沿所述筒体的轴向，所述限位件设置于所述活塞背向所述半导体应变片的一侧，所述限位件用于对所述活塞形成限位。

14.根据权利要求13所述的触控笔，其特征在于，所述限位件为限位板，所述限位件包括避让孔，所述活塞杆穿设于所述避让孔。

15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至14任一项所述的触控笔。

16.一种压力检测装置，其特征在于，包括：

筒体；

活塞组件，包括活塞和活塞杆，所述活塞设置于所述筒体内，所述活塞杆包括第一连接端和第二连接端，沿所述筒体的轴向，所述第一连接端和所述第二连接端相对设置，所述第一连接端与所述活塞相连；

半导体应变片，沿所述筒体的轴向，所述半导体应变片位于所述活塞背向所述活塞杆的一侧，所述半导体应变片与所述筒体密封连接，所述活塞和所述半导体应变片之间形成储存空间，所述储存空间用于储存可流动的介质；

其中，沿所述筒体的轴向，所述活塞靠近或远离所述半导体应变片移动，所述半导体应变片用于响应所述活塞的位置变化而产生相应形变。