[发明专利]一种银胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种银胶及其制备方法，尤其是一种适合无压烧结工艺的无树脂银胶及其制备方法。该方法为将己二酸和乙酸溶于挥发性有机溶剂中，搅拌均匀，形成改性剂溶液；将银粉加入所述的改性剂溶液中，形成湿态改性银粉；依次将二乙烯基苯、乙二醇二甲基丙烯酸酯和松油醇加入到所述的湿态改性银粉中，搅拌均匀即得。本发明采用改性微米级银粉，避免使用纳米银粉造成的团聚现象，加入少量改性液起到了部分刻蚀片状银粉的功能，使得既含有高烧结活性银粉，也含有高导电银粉，烧结形成烧结颈，从而实现高导热高剪切力的连接；体系中不含难挥发的树脂成分，降低电阻，提高导热性能，实现界面处纯银连接。

技术领域

本发明涉及一种银胶及其制备方法，尤其涉及一种适合无压烧结工艺的无树脂银胶及其制备方法。

背景技术

银烧结技术也被称为低温连接技术，是指采用微米甚至纳米级的银颗粒通过烧结进行材料连接的技术，是碳化硅半导体模块中的关键封装技术。

传统导电胶的热导率较低，而且导电胶的玻璃转化温度较低，随着使用时间的增长，导电胶的树脂基体会逐渐出现疲劳失效的情况，热阻升高，对于芯片的散热和物理性能极为不利。适合无压烧结的低温烧结银胶应具备“低温焊接、高温服役”的特点，其应具有高的金属热导率及电导率，具有良好的可靠性。

目前低温烧结银胶的制备主要是将纳米银粉、树脂、溶剂和助剂混合后直接添加，这种方法很容易存在团聚现象，同时因为组分中含有树脂，在低温下树脂无法完全挥发，导致残留在体系中，导电性能较差。因此有必要对现有技术进行改进，以解决现有技术中存在的缺陷。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种银胶及其制备方法，以解决上述问题。

为实现以上目的，本发明特采用以下技术方案：

本发明提供一种银胶的制备方法，包括如下步骤：

S1：将己二酸和乙酸溶于挥发性有机溶剂中，搅拌均匀，形成改性剂溶液。

进一步地，所述己二酸和乙酸按照重量份分别为0.2-0.3份和0.4-0.6份。

优选地，所述挥发性有机溶剂为无水乙醇。

更优选地，所述无水乙醇按照重量份为8-12份。

S2：将银粉加入步骤S1中所述的改性剂溶液中，形成湿态改性银粉。

优选地，所述银粉为微米级银粉；

更优选地，所述银粉为微米级片状银粉。采用改性微米级银粉，避免使用纳米银粉造成的团聚现象，可以在保证高导热高烧结活性的前提下，实现高固含量银胶的制备。

进一步地，所述银粉按照重量份为90-98份。

优选地，所述银粉加入所述的改性剂溶液中后，充分搅拌。

优选地，所述搅拌为在1500-2500转/分钟的转速下充分搅拌1.5-2.5小时。

S3：依次将二乙烯基苯、乙二醇二甲基丙烯酸酯和松油醇加入到步骤S2的所述的湿态改性银粉中，搅拌均匀，即得。

进一步地，所述二乙烯基苯、乙二醇二甲基丙烯酸酯和松油醇按照重量份分别为0.3-0.6份、0.3-0.6份和3-9份。

优选地，所述搅拌均匀是在温度为50-80℃下进行。

优选地，所述搅拌是在1500-2500转/分钟的转速下充分搅拌0.5-2.0小时。

本发明还要求保护一种由所述的制备方法制得的银胶。

与现有技术相比，本发明的有益效果包括：