[发明专利]一种低海拔地区魔芋种植方法在审
| 申请号: | 202310285431.6 | 申请日: | 2023-03-22 |
| 公开(公告)号: | CN116267476A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 李川;崔鸣;李刻;何斐;李增义 | 申请(专利权)人: | 安康学院 |
| 主分类号: | A01G22/25 | 分类号: | A01G22/25;A01G13/02;A01C21/00 |
| 代理公司: | 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 | 代理人: | 高艳辉 |
| 地址: | 725000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 海拔 地区 魔芋 种植 方法 | ||
本发明属于魔芋种植技术领域,具体为一种低海拔地区魔芋种植方法,包括以下步骤:选地:选择低海拔的地块;选种:选择珠芽魔芋种芋;选肥:选全水溶性、不会引起灌溉水pH值剧烈变化的肥料;遮阳网搭建:遮阳网的遮光率为50‑60%;播前准备:包括整地、土壤消毒、起垄、滴灌设施安装、施基肥;播种:包括种芋播种、连接滴灌设施、地膜覆盖;水肥管理:包括水分控制、滴灌追肥;除草管理、病虫害防治与采收,解决低海拔无法大面积种植魔芋的现状。
技术领域
本发明涉及魔芋种植技术领域,具体涉及一种低海拔地区魔芋种植方法。
背景技术
目前,我国魔芋主栽种为花魔芋(Amorphophallus konjacK.Koch.)和白魔芋(Amorphophallus albusP.Y.Liu etJ.F.Chen),其中花魔芋占95%,白魔芋4%左右,其他魔芋1%。但主栽种花魔芋软腐病、白绢病发病严重,只能在高山地区种植;白魔芋繁殖系数低,单产水平不高等,这些都制约了魔芋种植业的发展壮大。珠芽魔芋具有植株高大,优质高产,抗、耐病力强,其叶面珠芽可作为繁殖材料,繁殖系数高,同时具有耐高温高湿、繁殖方式独特等特点。但珠芽魔芋主要分布于中国、孟加拉、印度和缅甸等地,在国内分布于云南西双版纳等热带地区,生长于海拔300-850(1500)米的沟谷雨林中。目前国内种植主要集中在云南的西双版纳、普洱、临沧、德宏等中国与缅甸相接的边境地区,亩产量可达3000kg以上,种植面积约20000亩。
随着魔芋人工大田种植面积的扩大和种植年限的增加,过去从未引起人们认识和重视的魔芋病害问题和种芋退化等问题逐年加重,轻者减产,重则绝收。目前对花魔芋生产上普遍发生、危害严重的细菌性病害软腐病采用的都是重在“防”的治标方法,不能解决生产难题,无法解决低海拔无法大面积种植魔芋的现状。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种低海拔地区魔芋种植方法。
一种低海拔地区魔芋种植方法,包括以下步骤:
(1)选地:选择低海拔的地块;
(2)选种:选择珠芽魔芋种芋;
(3)选肥:选全水溶性、不会引起灌溉水pH值剧烈变化的肥料;
(4)遮阳网搭建:遮阳网的遮光率为50-60%;
(5)播前准备:包括整地、土壤消毒、起垄、滴灌设施安装、施基肥;
(6)播种:包括种芋播种、连接滴灌设施、地膜覆盖;
(7)水肥管理:包括水分控制、滴灌追肥;
(8)除草管理、病虫害防治与采收。
优选的,步骤(1)中所述地块海拔在700m以下,地块为平地或坡度小于10度的地块;所述地块的土层深度不低于50cm,土壤pH为6.5-7。
优选的,步骤(2)中所述珠芽魔芋种芋由叶面球茎或实生籽经过一个生长周期繁育而来;种芋脱水不得低于20%。
优选的,步骤(5)中所述整地为犁地深度25-30cm,粑平;
所述垄的规格为垄面宽90-100cm,垄高35cm-50cm,垄沟宽35-40cm;
滴灌设施安装:采用三级管网,即主管、支管和滴灌带,主管铺于地面或深埋地下30cm以上,支管用于连接主管和滴管带;
所述施基肥方法具体为:每亩所述地块一次性施入有机肥5000-6000kg,N、P、K含量相同的非氯化型的平衡复合肥50kg。
优选的,步骤(6)中在各垄每长25-30m处及垄两端挖排水沟,同时连片种植每18-20垄之间开排水沟,深度低于垄沟5-10cm,宽度不低于50cm。
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