[发明专利]一种基于超启发式多维分布估计的半导体最终测试调度方法

权利要求书

1.一种基于超启发式多维分布估计的半导体最终测试调度方法，其特征在于：所述方法的具体步骤如下：

Step1、构建SFTSP的数学模型；

Step2、采用单矢量编码方案进行HHMEDA程序中的编码

Step3、初始化HHMEDA算法参数；

Step4、构建LLH启发式方法集合；

Step5、概率模型和种群初始化；

Step6、多维矩阵概率模型更新；

Step7、对种群内所有个体进行评价；

Step8、对多维概率矩阵模型进行采样以更新种群；

Step9、检查算法运行时间是否已达到MT，若没达到则转回步骤Step6，否则输出当前最优调度候选解方案；

Step10、解码调度解序列；

Step11、输出解码后调度方案对应的甘特图，至此完成对SFTSP的求解。

2.根据权利要求1所述的基于超启发式多维分布估计的半导体最终测试调度方法，其特征在于：所述Step1中，SFTSP详细描述为：n个待测试工件{J₁,J₂,...,J_n｝在m台机器｛M₁,M₂,...,M_m｝上进行测试，其中工件J_i的测试流程是按顺序依次执行操作序中的操作；

SFTSP还具备以下约束：(1)在初始时刻，所有的工件、机器和资源都是可用的；

(2)不同工件的操作之间不存在优先级约束，每个操作在可执行的不同机器上的测试时间均已预先给定；

(3)同一时刻一台机器最多只能对一个工件进行测试，测试完成后才能开始对下一个工件进行测试，并且测试过程不允许被打断；

(4)同一工件的不同操作在机器间进行转移时，存在序相关设置时间，其时长取决于转移前后的机器状态，与工件的操作无关，且序相关设置时间与测试时间独立不相关。

3.根据权利要求1所述的基于超启发式多维分布估计的半导体最终测试调度方法，其特征在于：所述Step2中，HHMEDA采用一种基于工件操作排序的单矢量编码方案，表示为π_initial=｛π₁,π₂,...,π_sum}，其中π_initial为调度候选解方案，由n种工件序号构成，长度sum为所有工件的操作数总和，其中工件序号在π_initial中出现的次数为工件的操作序数。

4.根据权利要求1所述的基于超启发式多维分布估计的半导体最终测试调度方法，其特征在于：所述Step4中，采用插入、交换、分段交换、反转操作构建LLH启发式方法集合，具体方法如下：

(a)工件前向插入：在调度候选解序列中随机选择2个不同位置的工件，并将后位置的工件插入到前位置的工件之前；

(b)工件后向插入：在调度候选解序列中随机选择2个不同位置的工件，并将前位置的工件插入到后位置的工件之后；

(c)工件交换：在调度候选解序列中随机选择2个不同位置的工件，并将它们的位置交换；

(d)工件分段交换：将调度候选解序列随机分为两段子序列，并将它们交换；

(e)工件反转：在调度候选解序列中随机选取一段子序列，将子序列第1个位置上的工件和倒数第1个位置上的工件进行交换，第2个位置上的工件和倒数第2个位置上的工件进行交换，依次类推，直至子序列内所有位置上的工件都完成交换；

采用上述方法构建面向SFTSP的LLH方法集合，并按上述顺序依次进行编号：LLH₁：工件前向插入，LLH₂：工件后向插入，LLH₃：工件交换，LLH₄：工件分段交换，LLH₅：工件反转。