[发明专利]一种有效减小接触电阻的垂直探针组件有效

专利信息
申请号: 202310264587.6 申请日: 2023-03-17
公开(公告)号: CN116298435B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 何静安;章恒 申请(专利权)人: 圆周率半导体(南通)有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R1/067
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 杨民
地址: 226000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 有效 减小 接触 电阻 垂直 探针 组件
【权利要求书】:

1.一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:包括基板(1),以及设置在基板(1)下方并排分布的探针本体(3);

所述基板(1)下端通过焊接的连接组件(2)与多个探针本体(3)相互连接,连接组件(2)为多个并排分布的连接元件(201),多个连接元件(201)通过绝缘层(202)隔开以形成格栅结构;

所述探针本体(3)包括探针头部(301)以及连接在探针头部(301)下端用于触碰探测被测晶元(4)的探针中部(302),所述连接元件(201)的下端开设有方便探针头部(301)插入的插接槽(203),且探针头部(301)和插接槽(203)采用间隙配合,通过摩擦减少接触面的污染层;

沿着所述插接槽(203)的内壁以及连接元件(201)的下端面开设有多个呈“L”形分布的排气槽(205),排出探针头部(301)和插接槽(203)接触产生的空气和杂质。

2.如权利要求1所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述基板(1)上方焊接有PCB板(6)。

3.如权利要求2所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述连接元件(201)的上端通过连接元件焊盘(206)与基板(1)上设置的基板焊盘(101)相互焊接,所述连接元件焊盘(206)的外表面由电镀金制作,且厚度在0.1um以上,内部由铜锡合金组成,而基板焊盘(101)的外表面采用化学镀金制作,且厚度大于0.03um。

4.如权利要求3所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述连接组件(2)的上端采用下凹结构来连接连接元件焊盘(206)。

5.如权利要求1-4任一项所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述探针本体(3)位于探针中部(302)的下端还连接有宽度较小的探针尾部(303),同时多个探针尾部(303)上均滑动插接在同一个限位板(7)上设置的滑孔中,滑孔的宽度介于探针中部(302)和探针尾部(303)之间。

6.如权利要求5所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述限位板(7)和PCB板(6)之间通过多个可拆卸的连杆(8)进行连接,且PCB板(6)底部到探针中部(302)底部的各部件的垂直高度与连杆(8)的高度差≤探针头部(301)的垂直高度,确保探针头部(301)能限制在插接槽(203)内滑动。

7.如权利要求5所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述插接槽(203)为柱形槽,探针头部(301)与插接槽(203)的结构相吻合,提高插接槽(203)和探针头部(301)的侧边摩擦的行程以减少侧边接触的污染层。

8.如权利要求7所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述插接槽(203)内还设置有向下凸出的插接头(204),且探针头部(301)上设置有与插接头(204)相对应的凹槽,提高探针头部(301)端面与插接头(204)的摩擦行程以减少端部接触的污染层。

9.如权利要求8所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述插接头(204)为锥形结构,或者接触面为斜面的其他结构。

10.如权利要求9所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述锥形结构包括圆锥或棱锥。

11.如权利要求1所述的一种有效减小接触电阻的垂直探针组件,其特征在于:所述插接槽(203)为锥形槽,且探针头部(301)与插接槽(203)的结构相吻合。

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