[发明专利]一种芯片封装用焊锡料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310264027.0 | 申请日： | 2023-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN116460481A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李展欣 | 申请（专利权）人： | 东莞市千岛金属锡品有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 安盼盼 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 焊锡 料及 制备 方法 | ||
1.一种芯片封装用焊锡料，其特征在于：包括以下重量百分比的组份原料：Ag 2-6％，Cu 0.4-1％，Al 0.05-0.2%，Cr 0.03-0.08％，CeO20.01-0.06％，P 0.0003-0.001％和余量的Sn。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用焊锡料，其特征在于：包括以下重量百分比的组份原料：Ag 2-5％，Cu 0.4-0.65％，Al 0.05-0.1%，Cr 0.03-0.06％，CeO2 0.01-0.04％，P 0.0003-0.0009％和余量的Sn。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用焊锡料，其特征在于：包括以下重量百分比的组份原料：Ag 4％，Cu 0.55％，Al 0.1％，Cr 0.05％，CeO20.03%，P 0.0007％和余量的Sn。
4.权利要求1-3任一项所述一种芯片封装用焊锡料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一，制备SnAgCu合金：将锡锭加热熔化，升温，加入铜料和银料熔化搅拌均匀，得到液态SnAgCu合金；
步骤二，制备SnAgCuCrAlPCeO2合金：将铬料、铝料和氧化铈粉末加入到步骤一制备的液态SnAgCu合金中，升温，搅拌至完全熔化，然后加入磷粉，搅拌均匀，得到液态SnAgCuCrAlPCeO2合金；
步骤三，制备成品：将步骤二制备的液态SnAgCuCrAlPCeO2合金用不锈钢刮板去除合金液表面的氧化物渣，降温，将合金液浇铸于模具中，冷却出模，得到焊锡料。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装用焊锡料的制备方法，其特征在于：所述步骤一中将锡锭加热熔化，升温至490-520℃，加入铜料和银料熔化搅拌均匀，得到液态SnAgCu合金。
6.根据权利要求4所述的一种芯片封装用焊锡料的制备方法，其特征在于：所述步骤二中将铬粉、铝粉和氧化铈粉加入到步骤一中制备的液态SnAgCu合金中，降温至460-490℃，搅拌30-40min至完全熔化。
7.根据权利要求4所述的一种芯片封装用焊锡料的制备方法，其特征在于：所述步骤三中降温至300-330℃，将合金液浇铸于模具中，冷却出模，得到焊锡料。
8.根据权利要求4所述的一种芯片封装用焊锡料的制备方法，其特征在于：所述铬粉、铝粉和氧化铈粉的纯度均为99.95%-99.99%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市千岛金属锡品有限公司，未经东莞市千岛金属锡品有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310264027.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
