[发明专利]一种大容量高速率光接口通信设备的电磁屏蔽方法

说明书

本申请公开了一种大容量高速率光接口通信设备的电磁屏蔽结构，包括相互拼接的底板、左侧板、右侧板、前面板、后面板及盖板，底板、左侧板、右侧板、前面板、后面板及盖板边缘分别设有用于拼接的L型卡台；底板上沿前面板向后面板的方向依次安装有PCB板、内置电源、滤波器及散热风扇，PCB板上安装有若干光模块笼子，光模块笼子上安装有光模块，前面板上开设有若干光纤线过线孔，光纤线与光模块连接，光纤线过线孔直径小于前面板的厚度；后面板上安装有按键开关、信号接口及电源接口；后面板上还开设有若干与散热风扇对应的通风孔，通风孔直径小于后面板的厚度。本申请技术方案解决了现有通信设备屏蔽结构复杂，成本高，不稳定的问题。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种大容量高速率光接口通信设备的电磁屏蔽方法。

背景技术

在常用的通信电子设备中，设备内通常有很多光口线、电口线、电源线等接口的穿入及穿出以及散热用的通风孔，同时设备也是由多个零件组合而成，各部分的连接处难免有泄漏。加固型设备对电磁兼容要求比较高，如何抑制电磁能量从上述因素中泄漏，就成了电磁兼容设计的关键。为了提高设备的电磁兼容性能，在结构设计阶段，从电磁干扰源、耦合途径和敏感件入手，在接口和连接处采取适当设计方法和设计措施，满足用户对电磁兼容性能的要求。

目前电磁兼容要求较高的设备接口大部分使用航插头进行屏蔽，航插头将设备内的光口线、电口线、电源线等接出面板，航插头用金属壳体封闭起来，形成连续导电的封闭接口，对于阻止内部电磁辐射和抗外界电磁场干扰具有比较好的效果。目前市面上大部分光接口航插头可以满足100M/1000M/10G速率的要求，但是对于高速率如100G/400G速率及以上的光接口还没有稳定成型。100G/400G速率及以上的航插头因为SerDes接口复杂，所需光纤芯数变多，成本指数上升，市面上基本无人使用，因此，现有的通信设备有如下缺陷：

1.目前市面上很难找到满足100G或400G速率光纤输出的航插头；

2.航插头成本高昂，使用航插头成本约为普通交换机整机成本的数倍，客户难以接受；

3.对于大容量设备，比如32T或者64T设备，光口数量众多，而单个航插头体积又较大，无法满足设计尺寸需求；

4.面板侧安装过多航插头后容易阻挡设备内通风道，造成设备内关键器件散热效果变差，设备温度过高，导致设备不稳定，故障频发。

发明内容

本申请提出一种大容量高速率光接口通信设备的电磁屏蔽结构，解决现有通信设备屏蔽结构复杂，成本高，不稳定的问题。

本申请实施例提供一种大容量高速率光接口通信设备的电磁屏蔽结构，包括主壳体，所述主壳体包括相互拼接的底板、左侧板、右侧板、前面板、后面板及盖板，所述底板、左侧板、右侧板、前面板、后面板及盖板边缘分别设有用于拼接的L型卡台；

所述底板上沿前面板向后面板的方向依次安装有PCB板、内置电源、滤波器及散热风扇，所述PCB板上安装有若干光模块笼子，所述光模块笼子上安装有光模块，所述前面板上开设有若干光纤线过线孔，所述光纤线与所述光模块连接，所述光纤线过线孔直径小于所述前面板的厚度；所述后面板上安装有按键开关、信号接口及电源接口；所述后面板上还开设有若干与所述散热风扇对应的通风孔，所述通风孔直径小于后面板的厚度。

一些实施例中，所述底板、左侧板、右侧板、前面板、后面板及盖板之间的拼接处还增设有导电泡棉。

一些实施例中，所述光纤线过线孔设置为椭圆形结构，所述光纤线过线孔的直径大于所述光纤线的直径。

一些实施例中，所述光纤线设置为无源光纤线。

一些实施例中，所述电源接口用于安装电源航空插头接口，所述电源航空插头接口连接的电源线通过电源滤波器引入。