[发明专利]一种钽电容器的热处理方法与装置在审
申请号: | 202310256903.5 | 申请日: | 2023-03-16 |
公开(公告)号: | CN116240355A | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 熊远根;高文官;王红;胡鑫利;敬通国;刘兵 | 申请(专利权)人: | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) |
主分类号: | C21D9/00 | 分类号: | C21D9/00;C22F1/02;C22F1/18;C21D11/00;H01G9/048;H01G9/042;H01G13/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 550000 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钽电容 热处理 方法 装置 | ||
本申请公开了一种钽电容器的热处理方法与装置,涉及热处理工艺的技术领域,以解决现有技术中,参与热处理的钽电容器因富余氧离子继续与钽结合生成氧化膜、氧化膜厚度增加或氧化膜晶化加速,而造成的氧化膜质量降低、钽电容器电性能的稳定性与可靠性降低的技术问题。本申请所提供的一种钽电容器的热处理方法包括:在热处理装置对钽电容器的加热温度值达到预设第一温度值时,通入惰性气体;当热处理装置内的氧含量降低至预设氧含量阈值以下时,将加热温度值提升至预设第二温度值。故本申请具有提高介质氧化膜质量,改善钽电容器高温容量变化、高温损耗变化及漏电流等参数性能,提高钽电容器稳定性和可靠性的优点。
技术领域
本申请涉及热处理工艺的技术领域,具体而言,涉及一种钽电容器的热处理方法与装置。
背景技术
热处理是指材料在固态下,通过加热、保温和冷却的手段,获得预期组织结构和性能的一种金属热加工工艺。金属经过热处理后其硬度、塑性、晶粒、化学成分分布和内部应力等方面均产生变化。现有技术中,钽电容器所使用的钽块在经由钽粉压制、烧结等工艺初步成型后,表面生成的介质氧化膜通常存在内部应力不均、化学成分分布不均匀等现象,这对钽电容器的漏电流、容量变化等电性能参数具有一定的消极影响。经过热处理工艺的钽电容器,其表面形成的介质氧化膜虽然在应力与晶格分布等方面得到优化,但因为热处理装置内氧离子含量较丰富,钽块表面形成的氧化膜中绝缘层的厚度增大,钽电容器的电容量随之减小;另外,初步形成氧化膜后,钽电容器在接受其它热处理等工艺环节时,热处理装置内部富余的氧离子也会继续参加化学反应,氧化膜厚度增加,严重时加速氧化膜晶化,这同样会降低氧化膜质量,进而对钽电容器电性能的稳定性与可靠性产生消极影响。
发明内容
本申请的目的在于提供一种钽电容器的热处理方法与装置,其能够通过通入惰性气体维持较低水平的氧含量,以保证钽电容器在热处理工艺后电性能的稳定性与可靠性。
本申请的实施例是这样实现的:
本申请实施例第一方面提供了一种钽电容器的热处理方法,包括:在热处理装置对钽电容器的加热温度值达到预设第一温度值时,通入惰性气体;当热处理装置内的氧含量降低至预设氧含量阈值以下时,将加热温度值提升至预设第二温度值。
于一实施例中,在通入惰性气体之前,方法还包括:在热处理装置内的加热温度值提升至预设第一温度值时,将钽电容器放入热处理装置内;控制热处理装置继续加热,以使加热温度值回升至预设第一温度值。
于一实施例中,在将加热温度值提升至预设第二温度值之后,方法还包括:控制热处理装置在预设时长内恒温,且加热温度值维持在预设第二温度值。
于一实施例中,在控制热处理装置在预设时长内恒温之后,方法还包括:将热处理装置内的加热温度值降低至预设第三温度值。
于一实施例中,第三温度值在25℃~250℃。
于一实施例中,在通入惰性气体后,方法还包括:持续监测热处理装置内的氧含量。
于一实施例中,预设第一温度值在25℃~280℃。
于一实施例中,预设第二温度值在300℃~500℃。
于一实施例中,预设氧含量阈值为1000ppm。
本申请实施例第二方面提供了一种钽电容器的热处理装置,该热处理装置包括:热处理箱、氧含量监测模组以及惰性气体输入模组。其中,热处理箱用于加热钽电容器;氧含量监测模组设于热处理箱内,用于监测热处理箱内的氧含量;惰性气体输入模组与热处理箱可选择性连通,用于向热处理箱内通入惰性气体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂),未经中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310256903.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。