[发明专利]一种用于芯片的散热装置

说明书

本发明公开了一种用于芯片的散热装置，本发明涉及散热设备技术领域，包括壳体，底板的顶部安装有芯片主体，冷却组件具有固定且连通在壳体顶部的冷却管道，以及位于冷却管道正下方的储水箱，冷却管道的外表面固定连接有冷却箱，冷却箱的内部且靠近冷却管道的位置设置有均匀受热器，导热器具有固定在壳体内表面顶部的导热板，导热器的外表面固定连接有导槽，导槽的内表面滑动连接有调控模块，导槽的内表面底部固定连接有复位弹簧，复位弹簧的顶端与调控模块的外表面边缘固定连接。该用于芯片的散热装置，达到了快速散热的效果，可将风冷和水冷相结合，并加速空气流通，及时将热量散发，不易出现高温的情况，有利于长时间使用。

技术领域

本发明涉及散热设备技术领域，具体为一种用于芯片的散热装置。

背景技术

随着电子信息产业的快速发展，电子设备已成为人们日常生活中必不可少的设备之一。现如今电子设备越来越智能化，其内部的电气元件也日益增多，例如芯片、电源供电器、磁盘机、光盘机等。芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片工作中会产生较多热量，需要及时通过散热装置将热量排出，避免对芯片的正常工作产生影响。

目前，对芯片的散热仅是通过风扇进行散热，芯片散热方式单一，当芯片温度较高时，其散热效果并不理想，容易出现高温的情况，严重时还会造成芯片损坏，无法进行正常工作。

发明内容

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于芯片的散热装置，包括：

壳体，该壳体的底部通过螺钉固定连接有底板，且所述底板的顶部安装有芯片主体；

该用于芯片的散热装置，还包括：

冷却组件，该冷却组件具有固定且连通在壳体顶部的冷却管道，以及位于冷却管道正下方的储水箱，且所述冷却管道的外表面固定连接有冷却箱，且所述冷却管道从冷却箱的内部穿过，且所述储水箱的外表面顶部固定连接有风机，且所述风机的输出端与冷却管道远离壳体的一端连通，且所述冷却箱的内部且靠近冷却管道的位置设置有均匀受热器，将风机对冷却管道内吹风；

导热器，该导热器具有固定在壳体内表面顶部的导热板，且所述导热器的外表面固定连接有导槽，且所述导槽的内表面滑动连接有调控模块，且所述导槽的内表面底部固定连接有复位弹簧，且所述复位弹簧的顶端与调控模块的外表面边缘固定连接。

优选的，所述储水箱的内表面且靠近底部位置固定连接有泵体，所述冷却箱的底部固定且连通有进液管，所述进液管的底端与泵体的输出端连通，所述冷却箱的底部且远离进液管的一侧设置有出液口，所述出液口的底部与储水箱的顶部连通，所述进液管的口径大于出液口的口径，通过泵体将冷却液利用进液管的输送到冷却箱内。

优选的，所述均匀受热器包括隔板，所述隔板的外表面边缘与储水箱的内表面固定连接，所述冷却管道从隔板的外表面穿过，所述隔板的外表面固定连接有导流口，所述隔板的外表面且远离导流口的一侧固定连接有哨子壳，所述哨子壳的内部且远离导流口的一端转动连接有转轴，所述转轴的外表面固定连接有叶片，所述哨子壳的外表面且靠近叶片的位置开设有矩形孔，当冷却液被进液管的输送到冷却箱内后，并结合转轴在哨子壳的内部是转动连接，此时叶片被流体冲击后进行转动，冷却液从左向右流动，而冷却管道内的气体是从右向左流动。

优选的，所述导流口设置为喇叭状，所述导流口与哨子壳的端部连通。

优选的，所述叶片的外表面设置为弧形，所述叶片均匀分布在转轴的外表面。

优选的，所述导热板的顶端贯穿壳体的内表面顶部并延伸至外部，所述导热板设置有两个，且两个导热板沿着冷却管道对称设置。