[发明专利]绑定压合平台

说明书

本发明一实施例提供一种绑定压合平台，其包括用于载置产品的载置机构、用于对所述产品与所述载置机构的相对位置进行固定的限位机构及用于对所述载置机构的空间位置进行调节的调节机构。所述载置机构包括载置面，所述调节机构包括驱动装置及传动装置，所述传动装置用于将所述驱动装置输出的运动转换为所述载置机构围绕垂直于所述载置面的第一轴线旋转的运动。其中，所述输出轴具有第二轴线，所述第一轴线与第二轴线不重合，因此载置机构所承受的压力不会直接传递到驱动装置而对驱动装置造成损坏，提高了绑定压合平台的使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体器件加工技术领域，特别是涉及绑定压合平台。

背景技术

随着电子科技的不断发展，电子产品开始朝向高密度、小型化、高可靠的方向发展，软硬结合板的运用也越来越普遍。软硬结合板是通过绑定设备将FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性电路板)和PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

随着市场对中大尺寸面板的需求的增加，尤其是新能源汽车智能化的普及后，车载屏幕的功能要求越来越多，单个PCB产品内需求多段贴附绑定。在进行绑定之前，需要对PCB的空间位置进行校正。通常，FOB绑定设备采用马达直驱的方式对载置产品的旋转角度进行调节实现精度校正和对产品提供支撑。

现有的马达直驱式的结构的支撑面已无法达到稳固支撑PCB的要求，使得PCB出现悬空的现象，当压头下压PCB产品时，PCB产品和支撑在PCB产品下方的模板会出现变形，从而导致产品绑定不良。另外，多段PCB的产品绑定时需要的压力越来越大，采用马达直驱载置机构，使得载置机构所受的压力直接传递到马达上，而马达内为精密元器件，较大的压力将会使得马达的精密元器件受损，从而减少马达的使用寿命，进而减少绑定设备的使用寿命、增加绑定设备的使用成本。

发明内容

基于此，本发明一实施例提供一种能够确保产品良率且成本较低、使用寿命较长的绑定压合平台。

本发明一实施例提供一种绑定压合平台，其包括：用于载置产品的载置机构、用于对所述产品与所述载置机构的相对位置进行固定的限位机构及用于对所述载置机构的空间位置进行调节的调节机构，所述载置机构包括载置面，所述调节机构包括驱动装置及传动装置，所述传动装置用于将所述驱动装置输出的运动转换为所述载置机构围绕垂直于所述载置面的第一轴线旋转的运动，其中，所述输出轴具有第二轴线，所述第一轴线与第二轴线不重合。

一实施例中，所述第二轴线与所述第一轴线垂直。

一实施例中，所述输出轴配置为能够绕所述第二轴线旋转；

一实施例中，所述传动装置包括连接于所述输出轴的第一传动组件，以及连接于所述第一传动组件和所述载置机构之间的第二传动组件；所述第一传动组件用于将所述输出轴的旋转运动转换为直线运动，所述第二传动组件用于将所述第一传动组件输出的直线运动转换为所述载置机构围绕所述第一轴线旋转的运动。

一实施例中，所述第一传动组件包括与所述输出轴连接的丝杆、与所述丝杆活动连接的滑块及限制所述滑块转动的限制部，所述滑块与所述第二传动组件连接；所述丝杆围绕所述第二轴线转动，所述滑块沿平行于所述第二轴线的方向移动。

一实施例中，所述第二传动组件包括与所述第一传动组件的输出端固定连驱动件及与所述载置机构连接的传动块，所述驱动件用于驱动所述传动块运动，所述传动块驱动所述载置机构围绕所述第一轴线转动。

一实施例中，所述传动块具有限位槽，所述驱动件的一端与所述限制部连接、另一端可滑动配合于所述限位槽，所述滑块移动的方向与所述限位槽的延伸方向垂直。

一实施例中，所述传动块包括第一传动件及与所述第一传动件连接的第二传动件，所述限位槽由所述第一传动件和所述第二传动件围设而成。