[发明专利]一种便于安装定位的集成电路板

说明书

本发明涉及集成电路板技术领域，且公开了一种便于安装定位的集成电路板，包括安装板，所述安装板的内部设置有集成电路板本体，所述集成电路板本体的顶部固定安装有电子模块，所述电子模块的顶部活动连接有载板，所述载板顶部的左右两侧均活动连接有连接器，两个所述连接器相对的一侧均固定连接有导线。该便于安装定位的集成电路板，通过载板、连接器、第一密封框、盖板、密封插块和凸块的相互配合，使得一定数量的连接器可摆放于载板表面的边缘处，无须增大电路板的面积尺寸和增加电路板数量，且载板上的连接器安装定位效果好，替代了连接器焊装的方式，使降低集成电路板的生产成本，便于集成电路板的定位安装。

技术领域

本发明涉及集成电路板技术领域，具体为一种便于安装定位的集成电路板。

背景技术

集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。

现有的集成电路板表面无法承载较多数量的端口器件，需要增大集成电路板的面积或另外增加一个电路板，在对增大面积的电路板安装定位时就需要订做与其面积适配的定位框，生产要求高，而增设电路板的方式就需要再次对其表面的端口器件进行焊装并定位，增大了电路板的生产成本，且两个电路板的运行散热也比较麻烦，不便于集成电路板的安装定位。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种便于安装定位的集成电路板，具备导热散热快、定位效果好、安装拆卸方便和减少成本等优点，解决了现有的集成电路板表面无法承载较多数量的端口器件，需要增大集成电路板的面积或另外增加一个电路板，在对增大面积的电路板安装定位时就需要订做与其面积适配的定位框，生产要求高，而增设电路板的方式就需要再次对其表面的端口器件进行焊装并定位，增大了电路板的生产成本，且两个电路板的运行散热也比较麻烦，不便于集成电路板安装定位的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种便于安装定位的集成电路板，包括安装板，所述安装板的内部设置有集成电路板本体，所述集成电路板本体的顶部固定安装有电子模块，所述电子模块的顶部活动连接有载板，所述载板顶部的左右两侧均活动连接有连接器，两个所述连接器相对的一侧均固定连接有导线，所述集成电路板本体顶部的中心处设置有焊盘，所述导线的另一端与焊盘的表面固定连接，两个所述连接器相背的一侧均固定设置有外壳，所述载板顶部的边缘处活动连接有第一密封框，两个所述外壳相背的一侧分别与第一密封框左右两侧的内壁活动插接，所述第一密封框的顶部活动连接有盖板，所述盖板的底部固定设置有密封插块，所述密封插块的侧表面与第一密封框的内侧壁相适配，所述密封插块的底部固定设置有凸块，所述凸块的左右两侧分别与两个连接器相对一侧的顶部活动连接，所述盖板的顶部固定安装有散热片。

优选的，所述安装板的顶部开设有方形槽，所述集成电路板本体的侧表面与方形槽的内部相适配，集成电路板摆放至安装板的方形槽中，集成电路板不会发生水平移动。

优选的，所述载板底部的边缘处固定设置有第二密封框，所述第二密封框的侧表面与方形槽的内侧壁相适配，第一密封框用于对安装板内集成电路板摆放后的密封。

优选的，所述载板的顶部开设有线孔，所述导线的侧表面与线孔的内部活动连接，连接器的导线向下穿入线孔并与电路板上的焊盘焊接固定。

优选的，两个所述连接器的顶部分别与密封插块底部的左右两侧活动连接，所述密封插块的底部和凸块的下表面均设置有导热硅脂层，载板顶部边缘的连接器运行时产生的热量以及导线的热量可通过密封插块和凸块传递至盖板上，并由盖板上的散热片与外界接触散热。

优选的，所述第一密封框的左右两侧均开设有通槽，两个所述外壳相背的一端分别与两个通槽的内部活动插接，两个所述外壳的内部开设有端口，盖板合上并锁固后，连接器一侧的外壳接入第一密封框的通槽中，便于外置设备与连接器端口进行连接。