[发明专利]一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极及制备方法

权利要求书

1.一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，包括底层硅胶基底、铂铱合金微顶帽、铂铱合金导线和顶层硅胶基底；

所述底层硅胶基底、铂铱合金微顶帽和顶层硅胶基底均呈圆形草帽状，从下至上依次为底层硅胶基底、铂铱合金微顶帽和顶层硅胶基底，三者扣在一起；

所述铂铱合金微顶帽的帽檐一圈设有多个激光微孔；铂铱合金微顶帽的上表面为微电极触点；

所述铂铱合金导线一端与铂铱合金微顶帽的帽檐连接，另一端伸出底层硅胶基底和顶层硅胶基底以便与外部设备连接；

所述顶层硅胶基底的顶部镂空，微电极触点与顶层硅胶基底上表面平齐。

2.根据权利要求1所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述底层硅胶基底和顶层硅胶基底均采用弹性体材料。

3.根据权利要求2所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述弹性体材料为聚二甲基硅氧烷PDMS或聚氨酯PU或铂催化硅橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述铂铱合金微顶帽和铂铱合金导线的材料为铂铱合金或铂或金。

5.根据权利要求1所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述铂铱合金微顶帽的高度为100～500微米。

6.根据权利要求1所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述微电极触点直径为50～200微米。

7.一种如权利要求1所述的微顶帽立体触点铂铱皮层微电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：将水溶性胶带粘贴在铂铱合金片表面；

步骤2：利用冲压模具的凸模自铂铱合金片向水溶性胶带一侧冲压，凹模放置在水溶性胶带一侧的对应位置，冲压形成铂铱合金微顶帽的帽盖；

步骤3：用胶带将粘附在水溶性胶带上的铂铱合金片固定在载体上，激光切割铂铱合金片形成铂铱合金微顶帽的帽檐、铂铱合金导线和帽檐上的激光微孔；剥离铂铱合金片的非保留区域，剩余保留区域为铂铱合金导线和铂铱合金微顶帽；

步骤4：加热半固态硅胶，从水溶性胶带一侧将铂铱合金导线朝下加压使铂铱合金导线浸没至半固态硅胶中，待半固态硅胶在铂铱合金表面成膜后，降低加热温度使硅胶表面呈现非流动的粘性可变形状态，再从水溶性胶带一侧对铂铱合金微顶帽施压，按至半固态硅胶完全填充铂铱合金微顶帽的帽盖内部空间，待半固态硅胶固化后形成底层硅胶基底；

步骤5：使用热水溶解水溶性胶带；

步骤6：在铂铱合金导线尾端贴附扇形聚合物薄膜作为临时遮挡，在铂铱合金导线和铂铱合金微顶帽所在区域上旋涂液态硅胶，随即撕除扇形聚合物薄膜，露出铂铱合金导线尾端焊接区域，待液态硅胶加热固化后形成顶层硅胶基底；

步骤7：利用激光切割工艺切透两层硅胶基底形成微电极外轮廓，并切除顶层硅胶基底的顶部区域，形成镂空，使顶层硅胶基底上表面同铂铱合金微顶帽的微电极触点平齐；

步骤8：剥离微电极外轮廓外的非保留硅胶，释放电极。

8.根据权利要求7所述的一种微电极的制备方法，其特征在于，所述步骤2和步骤3替换为如下步骤：

激光切割铂铱合金片形成一圈齿形轮廓，再进行冲压形成铂铱合金微顶帽，最后使用激光切割工艺得到与铂铱合金微顶帽相连的铂铱合金导线。

9.根据权利要求7所述的一种微电极的制备方法，其特征在于，所述步骤4替换为：

采用的原位旋涂的方式成型底层硅胶基底：将铂铱合金片一面朝上，并在铂铱合金导线尾端贴附扇形聚合物薄膜，旋涂液态硅胶，随即撕除扇形聚合物薄膜露出铂铱合金导线尾端焊接区域，待硅胶固化后形成底层硅胶基底；旋涂过程中，通过液态硅胶自流平填充铂铱合金微顶帽凹陷区域，得到平整的底层硅胶基底。

10.根据权利要求7所述的一种微电极的制备方法，其特征在于，所述铂铱合金片的厚度为15～100微米，铂铱合金导线的宽度为30-500微米，激光微孔的直径为20-200微米，底层硅胶基底和顶层硅胶基底的厚度均为20-500微米。