[发明专利]一种非晶粘结带及其制作方法与应用

说明书

本发明涉及一种非晶粘结带及其制作方法与应用，所述非晶粘结带包括至少两层层叠设置的非晶合金带材；相邻两层非晶合金带材之间设置胶层；所述非晶粘接带的曲率半径≥95mm。本发明提供的非晶粘接带，在制作过程中通过隔层的设置，实现了以隔层为间隔的非晶粘接带的制作，因此，本发明所述非晶粘接带具有便于制备的性质，适用于工业生产。此外，本发明所述非晶粘接带具有≥95mm的曲率半径，其能够在不影响非晶粘接带性能的条件下整卷销售。而且所述非晶粘接带可用于冲压加工或冲片加工，顺利解决了非晶合金冲压过程中的板材过薄的问题。

技术领域

本发明属于非晶合金技术领域，涉及一种粘结带的制作方法，尤其涉及一种非晶粘结带及其制作方法与应用。

背景技术

非晶合金材料具有优异的电磁特性，其具有磁导率高以及铁损低的特点，广泛应用于变压器与互感器等领域。这些应用领域中，非晶合金材料用于铁心时，通常为环形或者类环形，且往往通过卷绕的方式加工成型。对于电机定子、电机转子以及传感器等无法通过卷绕加工成型的铁心，需要通过冲片加工的方式进行制作。

非晶合金材料进行冲压加工的难度主要源于非晶带材的厚度。非晶合金材料是高温熔融合金通过单辊冷却法甩制而成，由于材料特性和制造工艺的特点，非晶合金的厚度一般在10-50μm，而常用的硅钢片厚度在0.2-0.5mm左右，因此，制作相同厚度的叠片铁心，需要非晶冲片的数量为硅钢片的4-20倍，大大降低了生产效率，增加了生产成本。

另外，非晶合金的厚度较薄也影响着冲压成本。例如，冲压模具的凸膜与凹膜的间隙一般为板材厚度的10％左右，对于厚度薄的非晶材料来说，模具间隙需要设置在1-5μm，间隙小则意味着需要较高的模具加工精度以及冲床精度，这一方面带来冲片成本的增加；另一方面也会加剧冲头磨损，降低冲头寿命，增加了冲片成本。

而且，非晶合金的厚度较薄，其刚度较低，无法使用硅钢的送料方式进行送料，增加了冲压的难度与成本。由于非晶合金的带材薄、刚度低，带材容易吸附在模具上，影响送料和落料工序。因此，为了降低非晶合金的冲片成本，需要增加非晶合金冲压板材的厚度。

将带材层叠成整体厚度较大的板材的方法包括铆接、焊接和粘接，由于非晶合金为延展性很差的脆性材料，因此无法进行铆接；焊接的方式为通过焊点将相邻带材进行连接，焊点附近的带材层连接牢靠，而无焊点的区域则无法实现层间的连接，当对无焊点的区域进行冲压时，容易发生错位以及跳料的现象，影响冲片质量。粘结则是将非晶合金带材层叠成厚板材的有效方法之一。

因此，提供一种基于粘结的非晶多层粘接带及其制备方法与应用，对于降低冲压非晶合金的成本，提高非晶合金的冲压精度具有重要意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非晶粘结带及其制作方法与应用，本发明所述制作方法的工艺简单，能够降低非晶粘接带的制作成本；而且，最终所得非晶粘接带具有一定的曲率半径，在性能不受影响的条件下可整卷销售；最终所得非晶粘接带可用于冲压加工或冲片加工。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种非晶粘结带，所述非晶粘结带包括至少两层层叠设置的非晶合金带材；

相邻两层非晶合金带材之间设置胶层；

所述非晶粘接带的曲率半径≥95mm。

本发明所述胶层为粘接相邻两层非晶合金带材的常规胶层，示例性的，所述胶层的材质包括但不限于环氧树脂、硅酮或丙烯酸树脂中的任意一种或至少两种的组合。

本发明提供的非晶粘接带，在制作过程中，通过隔层的设置，实现了以隔层为间隔的非晶粘接带的制作，因此，本发明所述非晶粘接带具有便于制备的性质，适用于工业生产。此外，本发明所述非晶粘接带具有≥95mm的曲率半径，其能够在不影响非晶粘接带性能的条件下整卷销售。