[发明专利]一种局部镀金陶瓷封装外壳及该封装外壳生产装置

说明书

本发明涉及一种局部镀金陶瓷封装外壳，包括陶瓷基底以及设置在陶瓷基底上的金属外墙，陶瓷体上端部设置有电极a、电极b以及热沉，电极a、电极b以及热沉两两之间通过陶瓷基底相互绝缘，该局部镀金陶瓷封装外壳具有体积小、重量轻、散热性好、引线电阻低等优点，适合大功率晶体管封装；一种局部镀金陶瓷封装外壳生产装置，包括支撑架a、支撑架b、电机以及在电机带动下做圆周运动的转台，转台上开设有若干个放置陶瓷封装外壳的放置槽，支撑架b上端部设置有动力组件，动力组件上设置有气吹机构以及上胶机构，上胶机构通过气吹机构的气吹作用对陶瓷封装外壳进行上胶处理，提高了生产效率，且上胶的量相等。

技术领域

本发明涉及陶瓷封装外壳生产技术领域，具体为一种局部镀金陶瓷封装外壳及该封装外壳生产装置。

背景技术

陶瓷封装外壳在热、电、机械特性等方面极其稳定，能提供芯片较高的气密性保护，使芯片具有较高的工作可靠性，因此在半导体芯片封装领域，陶瓷封装外壳得到广泛应用；申请公布号为CN 103346129B的一篇中国发明专利，其公开了一种陶瓷封装外壳，包括位于所述陶瓷封装外壳腔体底部的芯片座,芯片座包括陶瓷体和位于所述陶瓷体表面的金属层,金属层包括至少两个被隔离槽分割成彼此绝缘的隔离区，隔离槽的深度大于金属层厚度；申请公布号为CN 111106070A的一篇中国发明专利，其公开了一种便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法，包括陶瓷件和设于所述陶瓷件上的金属墙体，陶瓷件的底部设有热沉，陶瓷件的上表面设有第一电极和第二电极，金属墙体、热沉、第一电极和第二电极两两之间借助陶瓷件相互绝缘，该发明提供的便于电镀的陶瓷封装外壳，能够解决绑丝操作复杂、绑丝存在电极虚接、绑丝位置无镀层，导致的封装外壳成品率低、可靠性差的问题。

但是发明人发现，该封装外壳散热性较差，引线电阻较大等问题；且在生产过程中涂胶工序时需要人工上胶，传统的上胶工具无法保证上胶的量，且在胶量减少后输出气压需要调整或多停留一端时间，影响生产效率。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处，通过设计一种陶瓷封装外壳，其具有体积小、重量轻、散热性好、引线电阻低等优点，适合大功率晶体管封装；通过设置转台，在转台上开设若干个放置槽，放置陶瓷封装外壳，在活塞杆b下端部设置若干个与气管a相对应的出气孔，使得吹在胶水上的气压不会减少，解决了传统的上胶工具无法保证上胶的量，且在胶量减少后输出气压需要调整或多停留一端时间，影响生产效率的问题。

针对上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

一种局部镀金陶瓷封装外壳，包括陶瓷基底以及设置在陶瓷基底上的金属外墙，所述陶瓷体上端部设置有电极a、电极b以及热沉，所述电极a、电极b以及热沉两两之间通过陶瓷基底相互绝缘。

作为一种优选，所述电极a和电极b均为高导热率电极，所述金属外墙、电极a以及电极b均通过焊接的方式与陶瓷基底结合，所述陶瓷基底主要成分为三氧化二铝，占比为92％，所述金属外墙端面镀金处理。

一种局部镀金陶瓷封装外壳生产装置，包括支撑架a、支撑架b、电机以及在电机带动下做圆周运动的转台，所述转台上开设有若干个放置陶瓷封装外壳的放置槽，所述支撑架b上端部设置有动力组件，所述动力组件上设置有气吹机构以及上胶机构，所述上胶机构通过气吹机构的气吹作用对陶瓷封装外壳进行上胶处理。

作为一种优选，所述动力组件包括设置在支撑架b上的气缸、由气缸带动的活塞杆a以及设置在活塞杆a上的固定块a。

作为一种优选，所述上胶机构包括上胶组件以及堵胶组件，所述上胶组件包括设置在固定块a上的胶筒、滑动设置在胶筒内的活塞杆b以及设置在活塞杆b下端部的活塞块。

作为一种优选，所述胶筒上侧面开设有注胶孔，其下端部开设有出胶口，其上端部开设有若干个孔洞a以及供活塞杆b通过的孔洞b，所述胶筒上端部还设置有固定块b，所述活塞块下端部开设有若干个出气孔，活塞杆b上端部转动设置有活动套，所述固定块b上开设有放置活动套的卡槽。