[发明专利]植入式器件的形成方法

说明书

一种植入式器件的形成方法，包括：提供本体，采用玻璃制成并设置有馈通电极，本体包括适于提供密封腔体的主体部和自主体部向外伸出的延伸部，主体部包括盖部、与盖部相对设置的基板以及位于两者之间的侧壁；至少在延伸部形成牺牲层；在主体部形成柔性电极的第一部分，在延伸部形成柔性电极的第二部分；去除牺牲层；将第二部分朝着第一部分翻折以至少暴露主体部的干涉区域；将延伸部自主体部分离；将信号处理器件密封入腔体，并使柔性电极与信号处理器件通过馈通电极电连接。通过本公开方案制备得到的植入式器件能够在确保腔体内部器件的气密性和在植入环境下的长期稳定性的前提下，实现腔体内部器件与外部柔性电极的信号交互。

技术领域

本发明涉及脑机接口技术领域，具体地涉及一种植入式器件的形成方法。

背景技术

脑机接口(Brain Computer Interface，简称BCI)，指在人或动物大脑与外部设备之间创建的直接连接，用于实现脑与设备的信息交换。植入式器件通过在生物体内植入芯片，并通过电极与脑细胞连接，从而实现脑与设备的信息交换。

但是，现有的植入式器件普遍只关注如何实现信号的交互，在器件气密性和植入环境下的长期稳定性等方面的表现差强人意。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种改进的植入式器件制备方式，能够在确保植入式器件保持较优的器件气密性和植入环境下的长期稳定性的前提下，实现信号交互。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种植入式器件的形成方法，包括：提供本体，所述本体采用玻璃制成并设置有馈通电极，所述本体包括主体部和延伸部，所述主体部适于提供密封的腔体，所述主体部包括盖部、与所述盖部相对设置的基板以及位于所述盖部和基板之间的侧壁，所述盖部、基板以及侧壁共同围成所述腔体，所述延伸部自所述主体部向外伸出；至少在所述延伸部形成牺牲层；在所述主体部形成柔性电极的第一部分，在所述延伸部形成所述柔性电极的第二部分，其中，所述第二部分和所述延伸部之间具有不为零的间隙；去除所述牺牲层；将所述第二部分朝着所述第一部分翻折以至少暴露所述主体部的干涉区域，其中，所述干涉区域在第一方向上的投影，至少覆盖所述侧壁和所述第一部分在所述第一方向上的投影的重叠区域，所述第一方向平行于所述盖部指向基板的方向；将所述延伸部自所述主体部分离；将信号处理器件密封入所述腔体，并使所述柔性电极与所述信号处理器件通过所述馈通电极电连接。

可选的，在所述本体设置馈通电极的过程包括：提供所述基板，所述基板具有相对的第一侧和第二侧；形成连通所述第一侧和第二侧的所述馈通电极；将所述信号处理器件密封入所述腔体包括：将所述信号处理器件安装至所述第一侧，并使所述信号处理器件与所述馈通电极电连接；提供侧壁和盖部，所述盖部和基板分别连接于所述侧壁相对的两侧以形成所述腔体。

可选的，所述形成连通所述第一侧和第二侧的所述馈通电极包括：在所述基板上开设馈通孔，所述馈通孔贯穿所述第一侧和第二侧；在所述馈通孔内填充导电材料，以形成所述馈通电极。

可选的，所述将所述信号处理器件安装至所述第一侧，并使所述信号处理器件与所述馈通电极电连接包括：在所述第一侧形成金属互连层，所述金属互连层与所述馈通电极电连接；将所述信号处理器件电连接至所述金属互连层。

可选的，所述在所述主体部形成柔性电极的第一部分，在所述延伸部形成所述柔性电极的第二部分包括：在所述本体的外侧形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层位于所述主体部的部分开设第一通孔，所述第一通孔和所述馈通电极相对应；在所述第一通孔内填充导电材料；在所述第一绝缘层上形成导通层，所述导通层连通所述第一通孔；在所述导通层上形成第二绝缘层，以得到所述第一部分和第二部分。

可选的，所述第一部分包括电极层；和/或，所述第二部分呈梳状结构以形成至少一根电极丝，其中每根电极丝包括所述电极触点，所述电极触点的形成过程包括：在所述第一绝缘层和/或第二绝缘层位于所述延伸部的部分开设第二通孔，所述第二通孔连通所述导通层；在所述第二通孔内填充导电材料，以形成所述电极触点。