[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置在审
| 申请号: | 202310159653.3 | 申请日: | 2023-02-23 |
| 公开(公告)号: | CN116314206A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
| 发明(设计)人: | 于泉鹏;杨铭 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H10K59/12;H10K71/00 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区和与所述显示区相邻的第一非显示区和容置孔;
所述显示面板包括:衬底基板、位于衬底基板一侧的阵列层、位于所述阵列层远离所述衬底基板一侧的发光单元,所述发光单元包括沿远离所述衬底基板的方向上依次设置的阳极、有机发光层和阴极;
所述阵列层包括金属线,所述金属线位于不同的金属层,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,位于不同金属层的所述金属线至少部分交叠,所述金属线在所述衬底基板所在平面方向上的正投影与所述阴极的边缘交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,位于不同金属层的金属线的数量相等。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示区中,所述阵列层包括沿远离所述衬底基板的方向上依次设置的第一栅极金属层、第二栅极金属层、源漏极金属层、数据线金属层,所述金属线至少与其中的两层金属层同层设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述金属线至少包括与所述第一栅极金属层或所述第二栅极金属层同层的金属线。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述金属线包括第一金属线和第二金属线,所述第一金属线与所述第一栅极金属层同层,所述第二金属线与所述源漏极金属层同层,或者所述第二金属线与所述数据线金属层同层。
6.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述金属线包括第一金属线和第二金属线,所述第一金属线与所述第一栅极金属层同层,所述第二金属线与所述第二栅极金属层同层,所述第一金属线或所述第二金属线浮置、接地或接固定电位。
7.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一金属线在第一方向上的宽度与所述第二金属线在第一方向上的宽度不相等,所述第一方向为所述第一非显示区指向所述显示区的方向。
8.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述金属线包括第一金属线和第二金属线,所述第一金属线与所述第二栅极金属层同层,所述第二金属线与所述数据线金属层同层。
9.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,沿第一方向上,所述金属线包括顺次排列的第一金属线、第二金属线和第三金属线,所述第一金属线与所述第一栅极金属层或所述第二栅极金属层同层,所述第二金属线与所述源漏极金属层同层,所述第三金属线与所述数据线金属层同层,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第二金属线与所述第一金属线部分交叠,所述第二金属线与所述第三金属线部分交叠。
10.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,沿第一方向上,所述金属线包括顺次排列的第一金属线、第二金属线、第三金属线和第四金属线,所述第一金属线与所述第一栅极金属层同层,所述第二金属线与所述第二栅极金属层同层,所述第三金属线与所述源漏极金属层同层,所述第四金属线与所述数据线金属层同层;
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第二金属线与所述第一金属线部分交叠,所述第二金属线与所述第三金属线部分交叠,所述第三金属线与所述第四金属线部分交叠。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,所述第二金属线或所述第三金属线浮置、接地或接固定电位。
12.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述金属线包括位于不同层的第一金属线和第二金属线,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第一金属线覆盖相邻两个所述第二金属线之间的间隙。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,由显示区指向所述第一非显示区的方向上,所述第一金属线和所述第二金属线交替设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





