[发明专利]一种半导体封装用晶圆切割装置及方法

权利要求书

1.一种半导体封装用晶圆切割装置，其特征在于，包括

工作台，所述工作台用于盛放晶圆；

切割组件，所述切割组件为往复移动式，用于切割晶圆；

固定组件，所述固定组件在晶圆放置到工作台上时对晶圆限位；所述固定组件在切割组件移动切割晶圆时解除切割组件行进路线上对晶圆的限位；所述固定组件在晶圆切割完成后自动重新限位晶圆。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用晶圆切割装置，其特征在于：所述固定组件包括

限位部，所述限位部在晶圆放置到工作台上时对晶圆进行限位；

限位解除部，所述限位解除部用于切割组件移动切割晶圆时驱动限位部解除切割组件行进路线上对晶圆的限位；

复位部，所述复位部用于在晶圆完成每次切割后使限位解除部自动回到初始限位位置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用晶圆切割装置，其特征在于：所述工作台包括底板（101），所述底板（101）固定连接有圆形承载台（102）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用晶圆切割装置，其特征在于：所述限位部包括沿圆形承载台（102）侧面周向紧密阵列布置的弧形限位块（201），所述弧形限位块（201）均与圆形承载台（102）滑动装配。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用晶圆切割装置，其特征在于：所述切割组件包括切割刀片（601），所述切割刀片（601）中心转动连接有滑座（602），所述滑座（602）上滑动连接有C形安装架（603），所述C形安装架（603）与第一滑板（312）贴合，所述C形安装架（603）上转动连接有第一螺纹杆（604），所述第一螺纹杆（604）与滑座（602）螺纹连接，所述第一螺纹杆（604）的转动轴上传动连接有第一电机（605），所述第一电机（605）固定连接在C形安装架（603）上，所述C形安装架（603）的侧壁上固定连接有L形滑板（606） ，所述L形滑板（606）的底面与固定杆（306）的顶面贴合，所述C形安装架（603）的前后两侧侧壁上均滑动连接有第三滑板（607），所述第三滑板（607）滑动连接在底板（101）上，且前侧第三滑板（607）上螺纹连接有第二螺纹杆（608），所述第二螺纹杆（608）转动连接在底板（101）上，所述第二螺纹杆（608）的转动轴上传动连接有第二电机（609），所述第二电机（609）固定连接在底板（101）上，所述第三滑板（607）上固定连接有气缸（610），所述气缸（610）的顶端固定连接在C形安装架（603）上。