[发明专利]一种半导体材料加工工艺

权利要求书

1.一种半导体材料加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、取亚碲酸钠、去离子水、丙酮、联胺和乙酸铜，混合并搅拌均匀，得到混合液；

S2、将混合液加入反应釜中，密封状态进行加热，得半导体材料前躯体；

S3、使用洗涤装置，对半导体材料前躯体进行洗涤；

S4、对洗涤后的半导体材料前躯体进行加热干燥，得半导体材料。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述洗涤装置包括下端设有锥形网(402)的盛装管(401)，及固定在锥形网(402)中心的排出管(403)，及固定在盛装管(401)上端的支臂板(406)，及连接在支臂板(406)上的中心杆(505)，及固定在中心杆(505)下端的锥塞(504)，及套设在盛装管(401)上的托环(201)，及设置在托环(201)侧面的输送管(202)，盛装管(401)上对应托环(201)处设有多个开口(405)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述中心杆(505)的上端与托环(201)之间安装有电动伸缩杆(507)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述支臂板(406)和中心杆(505)之间转动有搅拌管(501)，搅拌管(501)上固定有多个搅拌臂(503)，搅拌管(501)与中心杆(505)之间设有弹簧(506)，使锥塞(504)顶紧排出管(403)的上端。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述洗涤装置还包括半圆箱(101)，托环(201)位于半圆箱(101)内，且输送管(202)贯穿半圆箱(101)的一侧面，半圆箱(101)的另一侧面下端设有排水管(102)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述半圆箱(101)的中部设有凹槽(103)，凹槽(103)内滑动有弧形板(404)，弧形板(404)固定在排出管(403)的下端，凹槽(103)的下端设有连通腔(104)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述搅拌管(501)的上端设有半圆齿轮(502)，半圆箱(101)的侧面设有固定齿轮(105)，输送管(202)的上侧固定有安装板(204)，安装板(204)上转动有传动轴(206)，传动轴(206)同时与半圆齿轮(502)和盛装管(401)啮合传动连接，传动轴(206)与固定齿轮(105)啮合传动连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述半圆箱(101)的侧面转动有旋转盘(301)，旋转盘(301)的偏心处连接有销轴块(302)，输送管(202)的下侧固定有长孔板(203)，销轴块(302)滑动在长孔板(203)内。

9.根据权利要求8所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述旋转盘(301)上转动有调节螺杆(303)，调节螺杆(303)与销轴块(302)螺纹连接。

10.根据权利要求7所述的一种半导体材料加工工艺，其特征在于：所述输送管(202)的外端转动连接有连接管(205)。