[发明专利]一种西瓜的大田栽培方法及节水灌溉方法在审
申请号: | 202310142671.0 | 申请日: | 2023-02-21 |
公开(公告)号: | CN116018988A | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 张恒嘉;王泽义;于守超;白有帅;于建栋;陈丽莉 | 申请(专利权)人: | 聊城大学;甘肃农业大学 |
主分类号: | A01G22/05 | 分类号: | A01G22/05;A01G25/00 |
代理公司: | 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 | 代理人: | 郑松林 |
地址: | 252000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 西瓜 大田 栽培 方法 节水 灌溉 | ||
本发明提供一种西瓜大田栽培方法及节水灌溉方法,涉及西瓜种植领域,包括如下步骤:播前一周旋耕机深耕,去除杂草、碎石等,整平土地;平作宽行覆膜滴灌种植,先沿南北方向按间距160‑180cm布置滴灌管,滴灌管预留35cm,便于与支管连接,布置完成后在平行于滴灌管的里侧5cm处,用小锄头开挖10cm深的小沟,本发明中西瓜在露天开放环境生长,日照充足且透气性好,空气湿度相对较低,不利于病虫害滋生,减少了农药的施用量,对西瓜品质的形成有利,另外,西瓜平作宽行种植一改传统垄膜沟灌的旧模式,降低了劳动强度,且压蔓、整枝和摘心等在有效枝蔓及时分布,形成合理的群体结构,使西瓜种植技术有了新的突破。
技术领域
本发明涉及西瓜种植领域,尤其涉及一种西瓜的大田栽培方法及节水灌溉方法。
背景技术
西瓜根系发达且喜温耐热,需水量大,对土壤水分的变化较为敏感,尤其是在果实生长发育时期,近年来,西瓜种植规模亦在逐年扩大,灌水资源短缺已成为限制西瓜产业良性可持续发展的重要因子,特别是对于资源型缺水的荒漠地区。
西瓜有大棚温室栽培和露天栽培两种栽培模式,对于而在大棚或温室等温湿度过高的封闭环境所种植的西瓜,因透光率较差,病虫害频发,农药施用及残留量较多,影响产品的色泽和品质,同时设施瓜果的水分含量一般较多,这不仅对果实的储运不利且会导致果蔬口感下降,影响到风味品质;然而,露天栽培环境下,日照充足且透气性较好,即减少了病虫害,又便于实施管理,提升了西瓜的种植效益,但大田栽培西瓜的所使用的常规灌水方式(垄膜沟灌)较为落后,水分管理不科学,造成灌水资源的无效浪费,降低西瓜果实品质,影响种植收益,一定程度上阻碍了西瓜的产业化发展。
为此,提出采用集先进栽培方式和灌水技术为一体的覆膜滴灌技术,基于调亏灌溉理论,分别在西瓜不同生育时期将土壤水分控制在不同梯度,减少西瓜灌水量的同时有效调控西瓜干物质积累,优化西瓜的灌溉模式。
发明内容
本发明的目的在于提供一种西瓜的大田栽培方法及节水灌溉方法,以解决西瓜露天栽培模式下,使用较为落后的常规灌水方式(垄膜沟灌),所导致的水分管理不科学,灌水资源的无效浪费,西瓜果实品质低,影响种植收益的技术问题。
本发明为解决上述技术问题,采用以下技术方案来实现:
一种西瓜的大田栽培方法,包括如下步骤:
①播前一周旋耕机深耕,去除杂草、碎石等,整平土地;
②平作宽行覆膜滴灌种植,先沿南北方向按间距160-180cm布置滴灌管,滴灌管预留35cm,便于与支管连接,布置完成后在平行于滴灌管的里侧5cm处,用小锄头开挖10cm深的小沟,并撒施基肥(三元复合肥),后期不再追肥,之后沿抹平的施肥沟上方铺设无色塑料薄膜;
③沿膜下滴灌管外侧10cm处,每隔30-35cm破膜点播,随后在种穴上方撒施一把细沙起到保墒作用,株距为30-35cm,行距为170cm;
④西瓜品种选用耐重茬、抗性强、高产的中晚熟品种,于4月底或5月初播种;
⑤整枝方式为单蔓整枝,待西瓜主蔓长至30-40cm时,培土以固定秧蔓,为使西瓜叶片充分截获太阳辐射,提高光能利用率,需有序摆放瓜秧沿地面爬伸,待果实坐稳且长至碗口大时掐除主蔓顶端生长点,即摘心,在此期间还需人工及时剪除主蔓叶腋下长出的全部侧蔓,即打杈,直至果实成熟;
⑥在西瓜不同生育时期,当计划湿润层土壤相对含水率均值接近或低于设计下限时,立即计量灌水,使计划湿润层土壤相对含水率达到设计上限值。
优选的,所述计划湿润层的范围为地表至地表下60cm。
一种西瓜大田的节水灌溉方法,包括在苗期、伸蔓期、膨大期以及成熟期四个生育期内对西瓜计划湿润层土壤水分水平进行控制。
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