[发明专利]一种双能CT成像方法、装置及系统在审
| 申请号: | 202310141655.X | 申请日: | 2023-02-21 |
| 公开(公告)号: | CN116046815A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
| 发明(设计)人: | 冉现瑞;张浩然 | 申请(专利权)人: | 上海福柯斯智能科技有限公司 |
| 主分类号: | G01N23/046 | 分类号: | G01N23/046 |
| 代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 童素珠 |
| 地址: | 200120 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ct 成像 方法 装置 系统 | ||
1.一种双能CT成像方法,其特征在于,包括步骤:
分别获取被检对象在不同指定角度下的高能投影图像和低能投影图像,其中,所述高能投影图像为探测器前不加载滤波片时获取的投影图像,所述低能投影图像为探测器前加载滤波片时获取的投影图像;
当不同所述指定角度扫描结束时,根据所述高能投影图像和所述低能投影图像进行CT图像重建,合成所述被检对象的三维体图像。
2.根据权利要求1所述一种双能CT成像方法,其特征在于,所述分别获取被检对象在不同指定角度下的高能投影图像和低能投影图像,具体包括:
控制旋转机构带动所述被检对象旋转至第一指定角度;
获取所述被检对象在所述第一指定角度下的所述高能投影图像;
在所述探测器前设置滤波片;
当所述探测器被所述滤波片覆盖时,获取所述被检对象在所述第一指定角度下的所述低能投影图像;
控制旋转机构旋转至其余所述指定角度,获取所述高能投影图像和所述低能投影图像。
3.根据权利要求1所述一种双能CT成像方法,其特征在于,所述根据所述高能投影图像和所述低能投影图像进行CT图像重建,具体包括:
根据所述被检对象在不同所述指定角度下的所述高能投影图像和所述低能投影图像,选取第一待重建层数;
对所述第一待重建层数对应的所述高能投影图像和所述低能投影图像进行数据重建,获得对应的高能切片图像和低能切片图像;
分析所述高能切片图像和所述低能切片图像,获得所述被检对象的原子序数图;
对所述高能切片图像和所述低能切片图像进行图像融合,获得第一待重建层数的融合图像;
选取其余待重建层数,根据所述高能投影图像和所述低能投影图像进行CT图像重建;
当所有待重建层数重建结束时,将所有待重建层数的所述原子序数图和所述融合图像分别进行数据整合,获取被检对象的三维体图像。
4.一种双能CT成像装置,其特征在于,包括:
投影模块,用于获取被检对象在不同指定角度下的高能投影图像和低能投影图像,其中,所述高能投影图像为探测器前不加载滤波片时获取的投影图像,所述低能投影图像为探测器前加载滤波片时获取的投影图像;
重建模块,用于当所有不同所述指定角度扫描结束时,根据所述高能投影图像和所述低能投影图像进行CT图像重建,合成被检对象的三维体图像。
5.根据权利要求4所述一种双能CT成像装置,其特征在于,所述重建模块包括:
选取子模块,用于根据所述被检对象在不同所述指定角度下的所述高能投影图像和所述低能投影图像,选取待重建层数;
数据重建子模块,用于对所述待重建层数对应的所述高能投影图像和所述低能投影图像进行数据重建,获得对应的高能切片图像和低能切片图像;
分析子模块,用于分析所述高能切片图像和所述低能切片图像,获得所述被检对象的原子序数图;
融合子模块,用于对所述高能切片图像和所述低能切片图像进行图像融合,获得所述待重建层数的融合图像;
处理子模块,用于当所有所述待重建层数重建结束时,将所有所述待重建层数的所述原子序数图和所述融合图像分别进行数据整合,获取所述被检对象的三维体图像。
6.根据权利要求4所述一种双能CT成像装置,其特征在于,还包括:
控制模块,用于控制旋转机构带动所述被检对象旋转至所述不同指定角度。
7.一种双能CT成像系统,其特征在于,包括:
射线源,用于向被检对象发送射线;
滤波片,用于对所述射线源发出的所述射线进行滤波;
探测器,用于采集所述被检对象在不同指定角度下的高能投影图像和低能投影图像,其中,所述高能投影图像为所述探测器前不加载所述滤波片时获取的投影图像,所述低能投影图像为所述探测器前加载所述滤波片时获取的投影图像;
计算机处理系统,用于将所述高能投影图像和所述低能投影图像进行CT图像重建,获取被检对象的三维体图像。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海福柯斯智能科技有限公司,未经上海福柯斯智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310141655.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





