[发明专利]膜电极扩散层贴合设备在审
| 申请号: | 202310134095.5 | 申请日: | 2023-02-20 |
| 公开(公告)号: | CN115911476A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
| 发明(设计)人: | 宋光辉;刘中强;王大龙;刘豪 | 申请(专利权)人: | 山东华滋自动化技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01M8/1004 | 分类号: | H01M8/1004;B65H18/10;B65H16/02;B32B37/06;B32B37/10;B32B43/00;B26F1/38 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 261061 山东省潍坊市高新区清池街道*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 扩散 贴合 设备 | ||
本发明提出了一种膜电极扩散层贴合设备,涉及膜电极生产设备技术领域,包括放料装置、阴极扩散层转贴装置、阳极扩散层转贴装置、热压合装置、裁切装置和收卷装置,阴极扩散层转贴装置的上游设置有第一涂胶机,阴极扩散层转贴装置的下游设置有保护膜A裁切机构,阳极扩散层转贴装置的上游设置有第二涂胶机,裁切装置的上游设置有保护膜C放卷机构和保护膜D放卷机构,收卷装置包括轮廓废料收卷机构、保护膜D废料收卷机构和保护膜C废料收卷机构,本发明在完成了膜电极扩散层自动转贴工作的情况下,实现了对废料的彻底清理,保证了成品片材的质量和良品率。
技术领域
本发明涉及膜电极生产设备技术领域,尤其是涉及一种膜电极扩散层贴合设备。
背景技术
膜电极的制作过程主要包括CCM热转印、膜电极复合、扩散层贴合以及成品的热压合等。CCM热转印是将阳极催化剂层热转印到具有阴极催化剂层的质子交换膜上的过程;膜电极复合是将CCM热转印后的材料转贴到膜电极上框架料带以及膜电极下框架料带之间,并进行加热复合的过程;扩散层贴合是将扩散层转贴到复合后得到的膜电极料带上的过程;成品的热压合是对扩散层贴合后得到的膜电极成品进行热压合的过程。
现有扩散层贴合设备和贴合工艺主要存在的问题是:由于成品片材上会被裁切出多个小的孔,因此会产生大量体积较小的废料,但是在对废料进行收卷的过程中非常容易出现废料的残留,直接影响了成品片材的质量和良品率。
因此,需要一种能够解决上述问题的膜电极扩散层贴合设备。
发明内容
本发明提出一种膜电极扩散层贴合设备,在完成了膜电极扩散层自动转贴工作的情况下,实现了对废料的彻底清理,保证了成品片材的质量和良品率。
本发明的技术方案是这样实现的:
膜电极扩散层贴合设备,包括机架,沿膜电极料带的前进方向,所述机架上依次设置有放料装置、阴极扩散层转贴装置、阳极扩散层转贴装置、热压合装置、裁切装置和收卷装置;
所述放料装置包括料带放料机构和下层保护膜收卷机构,所述料带放料机构用于对膜电极料带卷材进行放卷,所述下层保护膜收卷机构用于对所述膜电极料带的下层保护膜进行收卷;
所述阴极扩散层转贴装置的上游设置有第一涂胶机、阴极扩散层放料机构和第一扩散层膜收卷机构,所述阴极扩散层转贴装置的下游设置有保护膜A放料机构、保护膜B放料机构和保护膜A裁切机构,所述保护膜A裁切机构的下游设置有保护膜A废料收卷机构;
所述阳极扩散层转贴装置的上游设置有第二涂胶机和上层保护膜收卷机构,所述上层保护膜收卷机构用于对所述膜电极料带的上层保护膜进行收卷,所述第二涂胶机的上游设置有阳极扩散层放料机构和第二扩散层膜收卷机构;
所述热压合装置用于对转贴完成后生成的成品料带进行热压合;
所述裁切装置用于对成品料带进行成型裁切,所述裁切装置的上游设置有保护膜C放卷机构和保护膜D放卷机构;
所述收卷装置包括轮廓废料收卷机构、保护膜D废料收卷机构和保护膜C废料收卷机构。
作为一种优选的技术方案,所述阴极扩散层转贴装置的上游设置有一检测装置,所述检测装置用于对所述膜电极料带的贴合情况进行合格检测。
作为一种优选的技术方案,所述裁切装置的下游设置有一用于对成品片材进行输送的成品输送机,所述成品输送机的输送前端设置有一用于对所述成品片材进行剥离的剥离刀。
作为一种优选的技术方案,所述裁切装置包括安装于所述机架上的第一裁切刀座,所述第一裁切刀座上转动安装有第一裁切刀辊和裁切底轴,所述第一裁切刀辊用于对所述成品料带进行成型裁切,所述第一裁切刀辊设置于所述裁切底轴的上方。
作为一种优选的技术方案,所述保护膜A裁切机构包括安装于所述机架上的第二裁切刀座,所述第二裁切刀座上转动安装有第二裁切刀辊和贴合辊,所述第二裁切刀辊用于将保护膜A裁切成保护膜A片材,所述贴合辊设置于所述第二裁切刀辊的上方。
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