[发明专利]一种微通道换热器芯体组件及其制造方法

权利要求书

1.一种微通道换热器芯体组件，其特征在于：所述微通道换热器芯体组件包括若干子芯体(1)；

若干所述子芯体(1)堆叠构成所述微通道换热器芯体组件，所述子芯体(1)之间通过焊接连接。

2.如权利要求1所述的一种微通道换热器芯体组件，其特征在于：每个所述子芯体(1)包括若干第一换热片层(11)和第二换热片层(12)，所述第一换热片层(11)和第二换热片层(12)交替堆叠构成长方体形状的所述子芯体(1)；

其中，所述第一换热片层(11)和所述第二换热片层(12)中各自设置有换热通道，所述第一换热片层(11)和所述第二换热片层(12)的换热通道方向不同。

3.如权利要求1所述的一种微通道换热器芯体组件，其特征在于：所述子芯体(1)的连接面上设置有过渡层(2)，相邻的两个所述子芯体(1)通过所述过渡层(2)焊接连接。

4.如权利要求3所述的一种微通道换热器芯体组件，其特征在于：所述过渡层(2)之间设置有定位结构，用于所述子芯体(1)堆叠设置时辅助定位。

5.如权利要求4所述的一种微通道换热器芯体组件，其特征在于：所述过渡层(2)的厚度为5mm-10mm。

6.如权利要求4所述的一种微通道换热器芯体组件，其特征在于：所述定位结构包括定位销孔(3)和定位销柱(4)，所述定位销柱(4)伸入所述定位销孔(3)中形成定位。

7.一种微通道换热器芯体组件的制造方法，其特征在于：所述方法用于制造权利要求1-6任一项所述的微通道换热器芯体组件，具体包括以下步骤：

步骤1：将若干个所述子芯体(1)依次堆叠放置在电子束焊机真空室内部的转台(6)上；

步骤2：将真空室抽真空，使其真空度达到预设真空值；

步骤3：开启电子束焊枪(5)，采用三点式波形对所述子芯体(1)两两堆叠接触位置进行焊接；

步骤4：焊接后，待所述芯体组件冷却至第一预设温度以下，对真空室卸真空，取出所述芯体组件，完成焊接。

8.如权利要求7所述的一种微通道换热器芯体组件的制造方法，其特征在于：所述步骤3中，采用三点式波形对所述子芯体(1)两两堆叠接触位置进行焊接的具体方法为：

步骤3.1：采用三点式波形对相邻的所述子芯体(1)两两堆叠接触位置进行断续点焊焊接；

步骤3.2：采用三点式波形对点焊后的所述子芯体(1)两两堆叠接触位置进行全焊缝焊接；

在进行断续点焊焊接时，采用等间距形式进行焊接，相邻的两个断续焊缝的间隔在180mm-220mm之间。

9.如权利要求7所述的一种微通道换热器芯体组件的制造方法，其特征在于：在所述步骤4中，第一预设温度为80℃-120℃。

10.如权利要求8所述的一种微通道换热器芯体组件的制造方法，其特征在于：在所述步骤3.1中，断续点焊焊接的顺序为：先断续点焊焊接相邻的两个所述子芯体(1)之间较长的两道焊缝，再断续点焊焊接相邻的两个所述子芯体(2)之间较短的两道焊缝。