[发明专利]聚酰亚胺胶液和薄膜、其制备方法和包含其的产品

说明书

本申请涉及聚酰亚胺薄膜材料技术领域，具体涉及一种聚酰亚胺胶液和薄膜、其制备方法和包含其的产品。本申请的聚酰亚胺胶液的制备方法包括：将单体与有机溶剂混合，进行缩聚反应，向缩聚反应后的体系中加入封端剂混合，进行封端反应，向封端反应后的体系中加入氧化剂混合，进行环氧化反应，制得端基含有环氧基的聚合物，以及加入固化剂混合的步骤。本申请的聚酰亚胺胶液具有极性基团，粘接性好，耐热性强，该胶液制备的聚酰亚胺薄膜和铜箔的配适性好，耐热耐腐蚀，可用于制备挠性覆铜板，其具有很好的尺寸稳定性，抗剥离强度高。

技术领域

本申请涉及聚酰亚胺薄膜材料技术领域，具体涉及一种聚酰亚胺胶液和薄膜、其制备方法和包含其的产品。

背景技术

聚酰亚胺具有高强度、高模量、高耐热和高介电性能，由其制备的薄膜具有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，广泛用于微电子技术领域，可用作挠性线路板的柔性基板、覆盖膜等。

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是一种由铜箔和柔性基板通过一定的处理工艺粘结而成的复合材料，这类材料可卷曲、轻便、体积小，装配可靠性和装配操作性强，已广泛用于制备微电子器件的线路板。挠性覆铜板可分为如下两类：(1)由包括至少铜箔、介电基片和胶粘剂三种材料的有胶型挠性覆铜板；(2)由包括至少铜箔和介电基片两种材料的无胶型挠性覆铜板；还可根据实际需要设置覆盖层和增强层等。根据结构不同，挠性覆铜板的制备方法可分为如下两种：(1)制备有胶型挠性覆铜板：在基片上涂布胶粘剂，干燥后与铜箔层压复合；(2)制备无胶型挠性覆铜板：在基片上真空电镀铜箔，或者在铜箔上涂布胶液后干燥，或者将铜箔和基片层压复合。

挠性覆铜板的焊接温度大多超过300℃，这就需要材料具有优良的耐热性，而有胶型挠性覆铜板中的胶粘剂在温度高于150℃即发生劣化，因此耐热性较差，大大限制了其应用。无胶型挠性覆铜板可以避免胶粘剂导致的劣化问题，但粘接强度有待改进。

有文献报道了通过在铜箔和基片之间增设一层热塑型聚酰亚胺层，增加粘接强度，同时还可充分发挥聚酰亚胺材料的优良特性。然而膜层结构越复杂，尺寸稳定性越差，主要是由于不同膜层之间的热膨胀系数差异大，在加热处理时容易分层剥离。

有鉴于此，特提出本申请的技术内容。

发明内容

本申请的一个目的在于提供一种聚酰亚胺胶液的制备方法，所述聚酰亚胺胶液的制备方法包括如下步骤：

S100：将单体与有机溶剂混合，进行缩聚反应，所述单体包括二胺类化合物和二酐类化合物；

S200：向所述缩聚反应后的体系中加入封端剂混合，进行封端反应，制得端基含有烯键的聚合物，所述封端剂为含有烯键的化合物；

S300：向所述封端反应后的体系中加入氧化剂混合，进行环氧化反应，使所述烯键反应得到环氧基，制得端基含有环氧基的聚合物；

S400：向所述环氧化反应后的体系中加入固化剂混合，所述固化剂包括环氧固化剂。

在一些实施方式中，所述含有烯键的化合物有且仅有一个烯键。

在一些实施方式中，所述含有烯键的化合物选自化合物M或化合物N；

所述化合物M有且仅有一个酸酐基；

所述化合物N有且仅有一个氨基。

在一些实施方式中，所述步骤S100将单体与有机溶剂混合后，加入催化剂和/或脱水剂混合，进行缩聚反应；和/或，

所述步骤S400中向环氧化反应后的体系中加入固化剂混合后，加入功能性添加剂混合，进一步地，所述功能性添加剂包括阻燃剂、分散剂和硅烷偶联剂中的一种或几种。

本申请的再一目的在于提供一种聚酰亚胺胶液，根据所述的聚酰亚胺胶液的制备方法制备而成。