[发明专利]一种时分双工无线收发芯片的直连匹配方法

权利要求书

1.一种时分双工无线收发芯片的直连匹配方法，其特征在于，包括：

建立发射电路PA的输出端口TX和接收电路LNA的差分输入端口RXP、RXN，包括两个NMOS开关管NMp和NMn，所述NMp和NMn的栅极由TX_en控制，源极接地，漏极分别接RXP、RXN输入端；

将射频放大器PA的输出端TX通过匹配电路与天线连接，包括将匹配元件Lchoke、C1、T型低通滤波1、T型低通滤波2连接到天线，所述天线、T型低通滤波2、T型低通滤波1、C1串联连接到射频放大器PA的输出端口TX，所述输出端口TX与地之间存在寄生电容Cpar；

在所述T型低通滤波1和T型低通滤波2之间设置节点A；

将所述节点A通过单端转差分匹配电路连接到接收电路LNA差分输入端口RXP、RXN，所述RXP、RXN的输入端连接单端转差分匹配电路，所述单端转差分匹配电路包括三个电感L5、L6、L7和两个电容C4、C5；电感L5连接在输入端口RXP、RXN之间；电感L6连接在输入端RXP和地之间；电容C4连接在输入端RXN和地之间；电感L7连接在输入端RXN和节点A之间；电容C5连接在输入端RXP和节点A之间；在芯片处在发射模式时，TX_en＝1,所述开关管NMp和NMn导通，芯片输入端口RXP、RXN被开关管连接到地，所述电感L7和电容C5形成并联谐振；当芯片处在接收模式时，TX_en＝0,所述开关管NMp和NMn断开，所述LNA正常工作于接收模式；

将芯片射频前端的发射电路与接收电路连接，完成直连匹配；

其中T型低通滤波1包括电感L1、电感L2、电容C2；电感L1和电感L2串联，电容C2的一端连接在电感L1和电感L2之间，另一端接地；T型低通滤波2包括电感L3、电感L4、电容C3；电感L3和电感L4串联，电容C3的一端连接在电感L3和电感L4之间，另一端接地；

当无线收发芯片发射时，射频放大器PA，通过匹配元件Lchoke,C1,T型低通滤波1，T型低通滤波2连接到天线，通过天线辐射电磁波信号，节点A位于电感L2和L3之间，节点A对地有一个电感L7电容C5形成的并联谐振支路，节点A与LNA输入端口RXP、RXN之间会呈现一个高阻电阻，电感和电容元器件本身的Q值越高，则并联谐振呈现的高阻电阻越大，对发射功率的泄漏就越小。