[发明专利]一种EVB模组及EVB模组加工方法

权利要求书

1.一种EVB模组，其特征在于，包括：

EVB(2)，其上设置高速信号过孔(203)，且所述高速信号过孔(203)由所述EVB(2)的Top面(201)延伸到Bottom面(202)；

芯片(1)，其设于所述EVB(2)上方，且焊接于所述Top面(201)；

高速线缆组件(3)，包括线缆(302)和设于所述线缆(302)的一端的测试接头(301)，所述线缆(302)的另一端经所述Bottom面(202)向上伸入并焊接于所述高速信号过孔(203)中。

2.根据权利要求1所述的EVB模组，其特征在于，所述线缆(302)包括外皮(3021)和设于所述外皮(3021)中的若干个裸线(3022)，所述裸线(3022)从所述外皮(3021)上远离所述测试接头(301)的一端伸出，以构成裸露部(3025)，各所述裸露部(3025)分别经所述Bottom面(202)向上伸入、并一一对应焊接于各所述高速信号过孔(203)。

3.根据权利要求2所述的EVB模组，其特征在于，所述裸线(3022)包括信号线(3023)与地线(3024)。

4.根据权利要求1至3任一项所述的EVB模组，其特征在于，所述测试接头(301)为SMA接头。

5.根据权利要求1至3任一项所述的EVB模组，其特征在于，所述EVB(2)包括至少两层由上至下依次叠设的PCB(204)，所述高速信号过孔(203)同时连接于各所述PCB(204)。

6.根据权利要求1至3任一项所述的EVB模组，其特征在于，所述高速线缆组件(3)为至少两个，且各所述高速线缆组件(3)的所述线缆(302)的长度一致。

7.一种EVB模组加工方法，其特征在于，包括：

在EVB(2)上加工高速信号过孔(203)，所述高速信号过孔(203)由所述EVB(2)的Top面(201)延伸到Bottom面(202)；

在所述Top面(201)焊接芯片(1)；

将高速线缆组件(3)连接于所述EVB(2)，以得到EVB模组，其中，所述高速线缆组件(3)中，包括线缆(302)和设于所述线缆(302)的一端的测试接头(301)，所述线缆(302)的另一端经所述Bottom面(202)向上伸入并焊接于所述高速信号过孔(203)中。

8.根据权利要求7所述的EVB模组加工方法，其特征在于，在所述将高速线缆组件(3)连接于所述EVB(2)之前，还包括：

将标准线缆组件(4)一分为二，以加工出两个所述高速线缆组件(3)；

其中，所述标准线缆组件(4)包括线缆部(401)和分别设于所述线缆部(401)两端的测试接头(301)，所述将标准线缆组件(4)一分为二具体为，将所述标准线缆组件(4)从所述线缆部(401)长度方向上的中间位置断开。

9.根据权利要求8所述的EVB模组加工方法，其特征在于，所述加工出两个所述高速线缆组件(3)之后、且在所述将高速线缆组件(3)连接于所述EVB(2)之前，还包括：

对所述高速线缆组件(3)远离所述测试接头(301)的一端进行剥线处理。

10.根据权利要求7至9任一项所述的EVB模组加工方法，其特征在于，所述得到EVB模组之后，还包括：

利用AFR去嵌方法，对所述EVB模组进行去嵌操作。